年产kg单晶铜键合引线项目建议书.doc

年产5000kg（13亿米）单金铜键合引线项目建议书 概述 众所周知，在超大规模集成电路（VLSI）和甚大规模集成电路（VLSI）的芯片与外部引线的连接方法中，无论何时引线键合均是芯片连接的主要技术手段，因而键合引线已成为电子封装业四大重要结构材料之一。 鉴于键合引线的智能更新作用是将一个封装器件或两个部分焊接好并导电，以及封装设计中键合引线焊接所需间隙主要取决于丝的直径，因此对键合引线的单位体积导电率有很高的要求，同时，所选用之金属必须具有足够的延伸率，必须能够被拉伸到Ф0.016~0.050mm，且为了避免破坏晶片，该金属必须能够在足够低的温度下进行热压焊接和超声波焊接，其化学性能、抗腐蚀性能和冶金特性必须与它所焊接的材料相熔合。基于上述技术特性需求，所以用作键合引线的材料就被局限于Au、Ag、Cu、AI四种金属之中。迄今为止，在微电子键合封装业中，最为广泛应用的键合引线是键合金丝。 随着微电子工业的蓬勃发展，集成电路电子封装业正向体积小、高性能、高密集、多芯片方向快捷推进，从而对键合引线的直径提出了超细（Ф0.018mm）的要求。由于超细的键合金丝在键合工艺中已不能胜任窄间距、长间距离键合技术指标的要求，同时也因黄金市值一路飙升，导致使用键合金丝的厂家生产成本猛增，制约了整个行业的技术提升及规模发展，因此，键合金丝无论从质量上、数量上和成本上，均一不能满足集成电路电子封装也发展的需要。于是，开发和推广应用新型微电子封装材料势在必行，迫在眉睫。正是在这种背景下，我们决定联合开发单金铜键合引线成套生产技术，以满足不断发展的微电子封装业的需要。 单金铜丝用于键合引线的优势主要表现在以下几个方面： 1、单晶粒：单金铜丝只有一个晶粒，内部无晶界。单晶铜杆有致密的定向凝固组织，消除了横向晶界，很少有缩孔、气孔等铸造缺陷，且结晶方向控丝方向相同，能够承受巨大的塑性变形能力。另外，由于没有阻碍位错滑移的晶界，变形、冷作、硬化恢复快，所以是拉制Ф0.016~0.03mm键合引线的理想材料； 2、高纯度：目前，在我国的单晶铜丝原材料可以做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的纯度； 3、机械性能好：与纯度相同的金丝相比，单晶铜丝具有良好的拉伸、剪切强度和延展性，可将其加工至Ф0.016~0.03mm的单晶铜微细丝代替金丝，从而供引线键合间距更小、更稳定，以满足封装新技术工艺需要； 4、导电性、导热性好：单晶铜丝的导电率、导热率比金丝高20%，因此在丝径相同的条件下，可承载更大的电流，而键合金丝直径小于0.018mm时，其阻抗或电阻特性很难满足封装要求； 5、成本低：单晶铜丝成本只有金丝的1/3~1/10，可节约键合封装材料成本90%，比重是金丝的1/2,一顿单晶铜丝可替代两吨金丝； 6、单晶铜键合丝已展现出比金丝更为优异 的特性，从而具有了非常广阔的发展空间。 单晶铜键合丝应用领域 1、集成电路封装领域： 目前，在微电子封装业，如大规模、超大规模和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分主器件及LED灯发光芯片封装业中，单晶铜键合丝正逐步取代键合金丝。南通富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔等国内较大的集成电路封装测试企业已开始将单晶铜键合丝运用于IC封装技术发展。对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的主要驱动力。因此，在今后的集成电路封装业中，单晶铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术，并且球焊技术工艺中今后必将成为主流技术，而单晶铜键合丝作为键合引线材料也必将成为电封装业的发展趋势。加之，黄金价格的暴涨，更加快了单晶铜键合丝代替键合金丝的步伐。因此，单晶铜键合丝，无论国内外、无论现在和未来，均有着巨大的潜在市场和发展商机。 2、高标准音频视频传输领域： 由于单晶铜丝独特的高保真传输功能，所以国际市场上首先用于音频视频传输线，多集中于音响喇叭线、电源线、音频连接线、平衡线、数码同轴线、麦克风线、DVD色差视频线、DVI和HDMI线缆级各种接插件等； 3、高标准通信网络线缆传输领域： 随着电脑网络技术的发展，对网络传输线的传输速度要求越来越高。传输速度高也就是线的使用频率范围高，但以现使用的网络线缆，频率范围越高，则信号衰减就越严重。较早的5类线只可用到100MHZ，而超5类线也只有120MHZ，自推出单晶铜丝制作的网络线后，使用频率可达350MHZ以上。超过6类线标准（250MHZ）很多。因为单晶铜丝网络线的需求平均每年以百分之十几的速度持续增长。目前六类以上线缆基本上是国外产品，这就为国产单晶铜丝网络线的应用提供了非常巨大的空间。 单晶铜键合引线市场需求及前景分析 随着微电子信息产品制造业的蓬勃发展，对电子材料的需求也在高速增长。2000年，我国境内键合引线的需求量为4500kg，