印制板特殊加工工艺.pdfVIP

图印制电路● Jc： ll!；Il!路与I4；蓑 第五版 《印制电路技术》选编 (第十七章连载一) 即俸 识 特 殊 加 艺 第一节 印制板塞孔技术 1．1概述 1。3塞孔用的原材料及技术要求 塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载 1．3．1油墨 板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、 塞孔油墨分为感光型和热固型。感光油墨中硬化剂成 电脑主板 、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进 一 分 占30％以上，固体成分应占78％，一般塞孔油墨的溶剂 步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度 量大约为18—22％，塞孔油墨不允许添加酊醚等稀释剂， 能够采用如下结构参数加 以解决之 ，例如减少焊盘的尺 这样可以避免在高温作业的条件下，孔内油墨残留的溶剂 寸、减少导线宽度和导线之 间的间距、增加板的层数 、放 急剧挥发膨胀而造成爆孔。应尽可能使所选择的塞孔油墨 弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所 占的基板上的 与基板表面油墨保持一致的品质 、品牌和型号，以避免分 面积等。在积层技术上利用塞孔工艺，制作成结构含有 层、孔边油墨剥离等现象出现。 盲、埋和通孔的复杂积层多层板。这种印制板尺寸和结构 上 的要求一般称之高密度互连结构型的印制板或称为 1．3．2树脂 HDJ。而这些高密度互连结构的印制板 ，多数采用塞孔工 树脂采用相近于基材的环氧系材料 ，其粘度低 ，而固 艺技术其 目的使层与层之间起到可靠的导通作用，因而该 定性好 ，溶剂含量低 。由于埋孔要求的孔 内材料的物性与 法已成为印制板制造工艺技术 中重要的工艺手段之一。 基板材料相接近 ，因而具有相应 的热膨胀系数 (CTE)， 目前所采用的塞孔材料有三种，即用树脂材料和油 否则在后续热风整平工序 中，由于热膨胀系数的相差而引 墨 【如热固型环氧树脂、液态阻焊油墨等专用塞~L,Eh墨材 起爆孔 、脆裂 、断层等异常现象发生。 料 )及导电胶进行堵塞导通孔。它除了能提供一个平坦度 树脂塞孔材料有时由于要掩埋在 内层 ，所 以需要满足 高的表面外，另外它能阻止焊料及其它杂质进入孔内，以 各项性能测试及后续工艺要求。首先要求所填塞树脂必须 免直接影响器件与电路板可靠电气连接，也有利于后续工 与孔壁、层压的树脂及树脂上的铜层之间要有足够的结合 序的加工。 力、树脂在z轴的热膨胀系数与层压的RCC或FA一4树脂 ， 1．2塞孔印制板分类 (见表1) 孔壁铜的一致性 ，在热冲击试验后无爆裂、分层等缺陷， 表1塞孔印制板分类 固化后要求树脂收缩要小、并且要有足够 的强度 以保证塞 孔时残留的