微电子封装与焊接试题.docVIP

微焊接工艺设计的主要内容包括__________________、__________________、_______________________。 焊点可靠性设计的目标是确定________________________。 下图所示现象称为____________现象。 下图所示连接器所采用的连接技术为________连接。 板对板连接器的两个主要类别为：________________和________________。 连接器的可靠性是指在特定时间间隔内在规定条件下产品执行其所设计功能的________。 连接器使用的贵金属镀层有_________、_________和_______________等。 连接器使用的非贵金属镀层有_____、_____和_____。 锡镀层发生微振腐蚀的主要根源为________循环。 接触镀层的选择很大程度上取决于________要求，主要是__________和________________。 接触界面的主要设计参数包括____________、______________和______________________。 连接器按应用分类，可分为________应用和________应用。 下图所示连接器采用的连接技术为___________________。 锡镀层发生微振腐蚀的主要根源为________循环。 连接器的插合耐久性取决于__________、__________和__________________。 在保持弹性的同时，接触簧片实现的最大正压力由簧片材料的____________决定。 压接系统包括________、________和、________。 除了手工焊接，对于通孔安装的元器件，一般采用________焊接技术，对于SMT元器件，一般采用________焊接技术。 在可控气氛下进行软钎焊，其中可控气氛一般可分为__________气氛和__________气氛。 对焊点可靠性设计和可靠性评价重点应该是__________的材料特性。 除了手工焊接，对于通孔安装的元器件，一般采用________焊接技术，对于SMT元器件，一般采用________焊接技术。 根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为________________、________________、________________。 无铅焊料的基体必须是____________。 无铅合成物的熔化温度一般都______63Sn/37Pb的熔化温度。 连接器按应用分类，可分为________应用和________应用。 下图所示连接器采用的连接技术为___________________。 连接器的可靠性是指在特定时间间隔内在规定条件下产品执行其所设计功能的________。 连接器的插合耐久性取决于__________、__________和__________________。 在保持弹性的同时，接触簧片实现的最大正压力由簧片材料的____________决定。 电线的规格通常用__________________或___________________来表示。 连接器外壳的电气功能是使各个接触簧片间____________。 除了手工焊接，对于通孔安装的元器件，一般采用________焊接技术，对于SMT元器件，一般采用________焊接技术。 根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为________________、________________、________________。 合金在交变应力作用下的失效行为又称为________。 简答题 什么是SMT极其优点？ 答：1、顾名思义，它主要是应用科学与工程原理去设计和开发可用于表面组装的元器件，以及开发进行板级组装的新工艺，以实现可以通过将元件和器件放置到印制电路板表面上进行板级组装，而不是将他们插入电路板中。SMT的主要有点包括：①提高了电路密度。②缩小了元器件尺寸。③缩小了电路板的尺寸。④减轻了重量。⑤缩短了引线。⑥缩短了互联。⑦改善了电性能。⑧更适应自动化。⑨降低了大规模生产成时的本。 无铅钎焊料的合金设计包括哪些内容及体系？ 答：基于物理性能和冶金学的考虑的考虑，其中包括熔点和金属湿润性 ，无铅合金的基体必须是锡基。对于锡基钎料来说，可用的候选合金元素数量很少，实际上仅限于Ag.Bi,Cu.In,和Sb。然而，掺杂元素却可以扩展到较多的元素和化合物，例如Ga和Se。冶金相互作用（反应）以及与温度升高有关的微观结构的改变，为开发新型无钎焊料提供了严格的科学依据，2,。Sn/Ag/Bi。Sn/Ag/Cu。 Sn/Ag/Cu/Bi。Sn/Ag/Bi/In。Sn/Ag/Cu/In。Sn/Cu/In/Ga 焊接点失效的基本过程