(电力电子课件）第九章器件的温升与散热.ppt

第九章 器件的温升与散热 9.1 半导体器件的温升控制 9.2 热量的传导 9.3 散热片 9.4 热量的辐射和对流 下 页 上 页 返 回 第九章 器件的温升与散热 外围的总热阻Rqja为： 根据式 得热导体到 从结到外壳的热阻Rqjc一般可从功率半导体器件的说明书中查到； 外壳到散热片的热阻Rqcs则根据隔离层热介质的不同而不同。 下 页 上 页 返 回 第九章 器件的温升与散热 使用热油可排除云母和晶体交界处的空气，有利于热的传导。 如果散热化合物使用得过多，那么这一层将会变得很厚，它的热阻反而会增加。 计算从散热片到外围的热阻Rqsa。再根据散热片厂家给出的说明书，选择合适的散热片。 若已知Rqjc和Rqcs，根据下两式 下 页 上 页 返 回 第九章 器件的温升与散热 对于结温是125℃的晶体管TO-3来说，假设它的散热功率是26W，晶体管厂家给出的热阻值Rqjc是0.9℃/W，并且使用了带散热油脂的75μm厚的云母隔离层，隔离层的总热阻是0.4℃/W，环境温度最高假设为55℃，求散热片和周围环境之间的热阻需要多大。 解 例 可选用热阻为1.3℃/W的散热片，这种散热片能让结温保持在122.6℃，比12