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计算机显卡热管式散热器设计调研报告 摘要：随着计算机显卡趋向高频高集成的发展，热量也逐年增加，为了使显卡芯片能够正常的工作，原先的风冷加热沉方式已经不能满足大家的需求，近年来推出了热管显卡散热器，针对各种不同的显卡，多根热管，大面积翅片结构的热管式散热器已经成为了大家所必须的东西。介绍了两家主流散热器企业的最新产品及测定。根据多方面显示，经后随着散热量再度增大，更新颖的热管式散热器将会出现，更多的热管，更薄的翅片，这些都将成为主流。 关键词：计算机显卡，热管式散热器，发展方向 近年来，随着电子工业的迅猛发展，各种电子设备也越来越向高频、高集成化发展，从而导致其发热量逐年增加。同时，由于使用了以集成电路和大规模集成电路的小型化部件，趋向于高密度装配，因而单位容积的发热量逐年增大。一个最典型的例子就是计算机显卡近年来的发展。 1.热管散热优势 在越来越高性能追求的电子类产品中 晶体管数量的提升似乎成为了获得高性能的唯一途径。最早的8086处理器只有2．9万晶体管．最早的Rage128只有8百万晶体管，而到今天，晶体管的数量已经不再以“万”计数，而是直接以 “亿”为单位。无论是CPU、GPU还是主板芯片 追求的都是越小越好，如果上下两代产品问的尺寸相差太大新一代产品的生产成本和发热量都将成为致命的伤口。 图1 近年显卡散热功率曲线 为了保证显卡的正常运行，需要使显卡的温度维持在一定的范围内。这是因为电子元件的的性能对温度非常敏感，温度过高或过低，元件性能将显著下降，不能稳定工作，从而也将影响到整个系统的可靠运行。 目前风冷方式（风扇+热沉）是最常用的冷却方式，但其散热能力已经无法满足更高的要求，因此迫切需要更高的冷却效率的冷却方式，实现高通量密度热量的转移。 除了对显卡工作的最高温度限制外，也对显卡表面温度的均温性提出了更高的要求。为了适应显卡性能的不断提高而对显卡 冷却散热手段提出新要求，显卡冷却方法发生了许多变化。从最初的自然对流散热到在显卡上安装自然对流的散热器，到现在常规的使用风扇强迫冷却的散热器。常规的散热器的散热方式都是采用铝制、铜质散热片外加风扇，依靠的是单相流体的强迫对流换热方法，目前已经不能够满足显卡的稳定工作的需要，特别是随着内部散热空间的减小，已无法采用常规的散热方式，必须采用新的技术来运用于显卡冷却中。由于热管具有极高的导热性、优良的等温性、热流密度可变性、热流方向的可逆性、恒温特性环境的适应性等优良特点，可以满足显卡对散热装置紧凑、可靠、控制灵活、高散热效率、不需要维修等要求。目前，热管技术已经广泛应用在电气设备散热，显卡，CPU和电子器件冷却、半导体元件以及大规模集成电路板的散热方面。 因此，为了改善目前显卡散热状况，使得热管散热更具有代表性，让显卡温度进一步的冷却，使热管的技术更好，更有效，本课题就热管散热器优化作为研究目的，进一步改善热管的性能，使热管能够更好的发挥它的潜能。因此，本课题的研究对显卡散热技术的研究具有经济意义和社会意义。 2．国内外显卡散热研究现状 2.1 常用显卡散热方式 由于显卡核心工作频率与显存工作频率的不断攀升，显卡芯片的发热量也在迅速提升。显示芯片的晶体管数量已经达到，甚至超过了CPU内的数量，如此高的集成度必然带来了发热量的增加，为了解决这些问题，显卡都会采用必要的散热方式。尤其对于超频爱好者和需要长时间工作的用户，优秀的散热方式是选择显卡的必选项目。目前常见的散热方式有被动式和主动式，此外还有一种比较特殊的热管散热方式 。 2.1.1 被动式散热 显卡的散热方式分为散热片和散热片配合风扇的形式，也叫作主动式散热和被动式散热方式。一般一些工作频率较低的显卡采用的都是被动式散热，这种散热方式就是在显示芯片上安装一个散热片即可，并不需要散热风扇。因为较低工作频率的显卡散热量并不是很大，没有必要使用散热风扇，这样在保障显卡稳定工作的同时，不仅可以降低成本，而且还能减少使用中的噪音。 图2 被动式散热 2.1.2 主动式散热 除了在显示芯片上安装散热片之外，还安装了散热风扇，工作频率较高的显卡都需要这种主动式散热。因为较高的工作频率就会带来更高的热量，仅安装一个散热片的话很难满足散热的需要，所以就需要风扇的帮助，而且对于那些超频使用的用户和需要长时间使用的用户来说就更重要了。 图3 主动式散热 2.1.3 导流式散热 按照热功学原理我们可以把目前显卡的散热方式分为轴流式散热和风道导流式散热。其中轴流式散热是最常见的散热方式，这种散热方式类似于CPU散热器的散热方式，主要靠采用高导热系数的大面积金属材质散热器来实现散热。此外，厂商还会为散热器配置散热风扇，散热风扇会按电机轴向吸收空气并吹到散热片上，从而达到高效率散热的目的。不过，这种方式散发出的热量最终还是要排放到机箱内，对