适用范围 本标准是规定了电子设备用单面及双面挠性印制.docVIP

1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。??备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。????2)．本标准中引用标准，见附表1所示。????3)．本标准所对应国际标准如下：????IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法??????IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。3．试验状态??3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。????另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。4．试样4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。????而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。??(1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。????而有设计的试验样板时，以此作为试样。??(2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。4．2 试验图形的形状和尺寸??试验图形的形状和尺寸是附图1~8。5．前处理??试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。6．外观??显微切片及其尺寸检验6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。????另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。6．2 显微切片??显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。??(1)装置??装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。(2)材料??材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．??(3)试样制作??切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细以次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。????在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。??(4)试验??试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。6．3 尺寸检验6．3．1 外形??(1)装置??装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。??(2)测定??测量长度和宽度，读数单位0．05mm。??6．3．2 厚度??(1)装置??装置是JIS B 7503中规定的目视量值0．001mm的千分卡，或者是具有同等以上精度的器具。??(2)测定??测量板厚或整个板厚，读数单位0．001mm。6．3．3 孔径??(1)装置??装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同以上精度的器具。??(2)测定??测量规定孔的直径。??6．3.4 孔位置??(1)装置 装置是精度0．01mm以上的座标测定仪或者工具显微镜，或者是同等到以上精度的器具。??(2)测定????(a)当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固定挠性印制板，从挠性印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是按X轴与Y轴方向测定。????(b)当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔与孔之间距离。6．3．5 导体宽度和最小导体间距??(1)装置 装置是精度0．01mm以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度的器具。??(2)测定 以适当方式固定挠性印制板，测量导体宽度与最小导体间距的投影尺寸。6．3．6 导体缺损和导体残余??(1)装置 装置是与6．3．3(1)相同????(2)测定 局部导体上的导体缺损尺寸，以及绝缘部分上导体残余尺寸，是沿着导