波导器件与光纤端面耦合问题分析-analysis of coupling problem between waveguide device and optical fiber end face.docxVIP

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。学位论文作者签名：日期：年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即：学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。本论文属于保密□，在年解密后适用本授权书。不保密□。（请在以上方框内打“√”）学位论文作者签名：指导教师签名：日期：年月日日期：年月1绪论1.1集成光电子器件的发展概况如同电子器件大规模集成发展趋势一样，光电子器件也正在往集成化方向发展。目前高速发展的PLC技术，使平面光波导线路的制作像印刷电路板一样快捷，可以把不同的光电子器件印刷在同一块基片上[1]。生产的集成光电子器件不仅具有高速、信息存储量大、低功耗、低串扰等优点[2,3]，还能显著提高器件的稳定性和成品率。光纤到户（FTTH）、自动交换光网络（ASON）甚至光纤通信、光网络的每一个环节功能的提升都依赖于集成光电子器件的发展。反之，正因为光纤通信与光网络的发展极大的推动了光电集成器件的发展。光通信发展到今天，光电集成器件种类繁多，诸如半导体激光器光、光调制器、光开关等等。光电子器件的集成化要求将不同功能的分立光学元件通过一定途径在同一基片上再现，并实现更复杂的功能。被广泛应用于光集成器件的光波导材料有：硅、二氧化硅、Ⅲ-Ⅴ族化合物、铌酸锂和聚合物等材料[4]，各材料的热、光、电等特性各不相同，光电集成器件可根据其功能和工作原理选择不同的材料实现。从目前光电集成器件发展水平看，要实现在同一材料的基片上实现绝大多数不同材料、不同尺寸的光电器件的集成化是不太现实的，被广泛应用并被业界所认同、可行的解决方案有两种：（1）若待集成器件的材料相近或属于同类材料，可寻找结构和工艺流程类似且连接紧密的器件放在同一块基片上实现集成。或对器件作适当调整，使其结构和工艺与其它待集成器件尺寸和工艺流程兼容，实现可完成复杂功能的单片集成器件。另一方面是从在能完成器件功能的前提下，采用新理论、发展新技术，使待集成的器件在尺寸大小、材料、工艺流程上兼容。（2）若无法使待集成器件的材料、工艺流程相近，则可采用材料混合集成技术，将不同材料、不同功能的各个模块通过普适的技术集成起来，即经不同制作工艺，制作出分立元件之后，再将各分立元件安装到一块半导体衬底基片上。混合集成技术可实现光波导和有/无源器件较自由的组合，并可实现各种复杂功能的光集成器件，使功能更完整、性能更好、可靠性更高、成本更低的光信息处理系统。1.2耦合技术概述光纤通信的飞速发展极大推动了光电器件的发展，在光网络中光的传输是通过低损耗光纤完成，而光信号的处理则由光器件完成，因此各种光器件必须插入到光网络中才能实现相应功能。在考虑光器件与光纤耦合问题时，无论是光波导器件还是激光器实质上就是波导端面与光纤端面的耦合问题。它们间的区别在于普通光波导器件既有光输入端又有光输出端，而激光器则为光输出器件，只是耦合端面的数目之别。而要降低插入损耗就必须首先解决光纤-光波导器件的耦合连接问题。器件的连接封装问题包括波导器件-波导器件、光纤-光纤的对接耦合，也包括波导器件-光纤的对接耦合。因光纤-光纤、波导-波导两个待连接的端面材料、结构和尺寸等参数相似，耦合损耗一般都不会太大。相比之下，波导器件-光纤所引起的耦合损耗成为整个光网络插入损耗的主要因素。影响光纤-波导器件耦合连接精度与难度的主要指标有插入损耗和1dB失配容差，本文2.3节详细分析了插入损耗的分类与影响因素，按损耗的产生原因不同可把插入损耗分为菲涅尔反射损耗、对准偏差损耗和模式失配损耗等。1dB失配容差是衡量光学耦合系统的一个重要指标，也是解决耦合封装问题的一个重要判据，所谓1dB失配容差就是当两对接的波导/光纤端面存在轴向、横向和角度偏移时，耦合效率从最大值下降1dB所对应的位错偏移量或偏角。通常情况下，光波导器件的光波导尺寸小，输出模场半径小而非圆分布，与单模光纤的近高斯模场相比，两者的模场匹配度很差。解决光纤与波导器件连接耦合方式主要有直接耦合、光纤端面微透镜耦合、柱透镜光束整形耦合，衍射元件及锥型波导模场匹配器等方式。（1）直接耦合方式：直接耦合一般只用于单模石英波导器件[5]，其包层和芯层通常采用火焰水解淀积技术或离子辅助化学气相淀积技术制备，该工艺能方便的控制波导芯的截面大小与折射率，