!RAMS设计准则(机械部分)(补充材料).docVIP

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!RAMS设计准则(机械部分)(补充材料)

RAMS设计准则(机械部分) 1.概述 可信性是一个集合性术语,用来表示可用性及其影响因素,包括可靠性(R)、维修性(M)、维修保障性(S);安全性(S)是一种有特殊要求的可靠性。可信性可简写(R.M.S(S))。本准则主要适用于机械工程师、系统工程师,也可供电子工程师参考。 2.物料选择 2.1应在“物料优选清单”中按优选级别选取物料。并尽可能压缩物料的规格、品种及生产厂点数。 2.2优先选用具有成熟运用经验的物料,物料的质量在批内的一致性是好的,在批间的稳定性是好的,性能可靠的物料。在可以满足需求的情况下,不宜使用可靠性未知的新物料。 2.3对产品寿命周期内需要更新的物料而言,更新用的货源是有保证的,或是作为代用的新物料是有保证的。 2.4在不得不选用非“优选物料清单”内的零部件时,必须有足够的鉴定或试验数据或可靠性证明材料,经规定申请手续批准后使用。 2.5尽可能选用故障模式已知的元器件。 2.6尽可能选用标准件,其次选用在其它产品中已有的专用零件,重新设计一种新零件是第三选择。 3.简化设计 产品设计中要尽量使零、部件结构简单,数量、品种最少。但简化设计不应给电路或结构增加不合理的应力,不应违背降额设计原则。在机械设计中推荐采用简化设计。 4.冗余设计 当采取其他技术(例如降额设计、简化设计、采用更可靠的元器件等)不能达到预期的可靠性时,或改进产品达到预期可靠性要求所需的资源比重复配置需要的更多时,才采用冗余设计技术。采取冗余设计是一个慎重的选择,应能判明所带来的可靠性增长的好处能足以抵消因设计复杂化带来的不利(可靠性降低,成本增加,维修费用增加等)。 4.1关键系统应配备应急的冗余系统,应急系统应完全独立于正常系统,正常系统发生故障时转入应急系统,应急系统的工作应完全不受正常系统的影响。 4.2构成冗余所必须的差错比较检测器、切换装置等的可靠性必须是高的。在允许的情况下,可采用手动干预的切换方法。 4.3冗余零部件的可靠与否应是可检测的。 5.容差设计 使用环境的变化有可能对机械零部件的性能构成影响,这些影响可以用计算或试验的方法预测。 5.1温度的变化可能会影响机械零件的结构尺寸,如果这些尺寸的变化对设备的精度构成影响,就必须在设计时予以考虑。必要时可在机械、电路上或软件计算上做补偿。对于运动件,温度的变化可能会影响配合间隙,因为产品可能在不同的地区使用,尤其当配合的零件采用不同膨胀系数的材料时,问题会更突出。这些影响也必须在设计时予以考虑。 5.2湿度会对零部件的性能构成威胁。对湿度的防护可以采取“三防”措施予以防护。 5.3老化对高分子材料的性能有较大的影响,如果没有材料的抗老化性能资料,则需做必要的老化试验。 6.安全性设计 6.1电气产品不得因正常过载、过流或瞬变而冒烟、着火。 6.2发生故障后危及安全的产品应有自动保护装置或报警装置。 6.3具有500V以上的高压产品或部件,应加联锁装置,并要进行间接操作。 6.4对有储能装置的部件,应有防能措施。 6.5产品发生故障后不得导致区域性故障。 7.降额设计 降低零件所承受的应力,对于关键受力零件应作必要的计算或试验确定其强度。如果使用应力是可以计算的,建议零件的强度值与应力值之比应大于8。对于悬挂装置,应参照GB9706.1第28章执行。 8.静电防护设计 8.1保证屏蔽机壳的完整性,防止出现大开孔和长缝隙。 8.2对于机箱上不常用的输入输出插座加装金属盖或塑料盖。 8.3防止LED、按键、旋钮等的导电部分暴露在机箱外,至少要保证导电部分到机箱表面10mm的放电气隙,对于LED,可采用导光条方式。 4露在机箱外部的安装螺钉与内部电路板导电层之间应保证10mm以上的放电 距离,防止人体接触到螺钉后引起对板卡的放电。 8.5防止PCB的板边平行靠近机箱的缝隙。 8.6人员接触的键盘、控制面板、手动控制器或钥匙锁的金属外壳应能直接通过底盘接地,用以耗散人员的静电荷,为静电放电敏感元器件旁路。 8.7 建立完善的屏蔽结构,带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地。  8.8 内部ESD敏感板卡单点或单侧接机壳地,防止放电电流流过内部电路。 9.电磁兼容设计 电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰,使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作,同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 电磁干扰可分为电场干扰、磁场干扰和电磁场干扰。 干扰源和被干扰电路之间的耦合形式有直接(传导)耦合、共阻抗耦合、电场(电容性)耦合、磁场(互感)耦合、辐射电磁场感应。 凡是场的干扰都可以采用屏蔽的方法来抑制。所谓电磁屏蔽,就是用导电或导磁

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