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第7章 印制电路板设计基础 7.1 印制电路板概述 7.2 PCB图设计流程及遵循原则 7.3 PCB的文档管理和工具栏 7.4 PCB参数设置 7.5 创建PCB元件封装 7.6 PCB封装库管理 7.1 印制电路板概述 7.1.1 印制电路板结构 1. 单层板 一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在敷铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。 2. 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层，两面敷铜，中间为绝缘层。双面板两面都可以布线，一般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路，但设计工作不比单面板困难，因此被广泛采用，是现在最常用的一种印制电路板。 3. 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很高。 印制电路板结构大概如图7-1所示，图中所示的为四层板。 图7-1 印制电路板的结构示意 6．层(Layer) 由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印制板材料大多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层(Ground Dever和Power Dever)，并常用大面积填充的办法来布线(如Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔(Via)”来沟通。要提醒的是，一旦选定了所用印制板的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。 8. 导孔(Via) 用于连接各层之间的通路，当铜膜导线在某层受到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，通过该孔翻到另一层继续布线，这就是过孔。过孔有3种，即从顶层贯通到底层的通过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐藏过孔。 过孔从上面看上去，有两个尺寸，即外圆直径和过孔直径，如图7-2所示。 图7-2 导孔的外圆直径和过孔直径 9. 丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay) 为方便电路的安装和维修，在印制板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等，这就称为丝印层(Silkcreen Top/Bottom Over1ay)。设计丝印层时，注意文字符号放置整齐美观，而且注意实际制出的PCB效果，字符不要被元件挡住，也不要侵入助焊区而被抹除。 7.1.2 元件封装 1．元件封装的分类 元件的封装形式可以分成两大类，即针脚式元件封装和STM (表面粘贴式) 元件封装。 (1) 针脚式元件封装 针脚式封装元件焊接时先要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚式元件封装的焊盘和过孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB的层属性必须为MultiLayer(多层)。例如AXIAL0.4为电阻封装，如图5-2所示。DIP8为双列直插式集成电路封装，如图5-3所示。 图7-3 AXIAL-0.4 封装 图7-4 DIP-8封装 (2） STM (表面粘贴式)元件封装 STM (表面粘贴式) 元件封装有陶瓷无引线芯片载体LCCC（如图7-5所示）、塑料有引线芯片载体PLCC（如图7-6所示）、小尺寸封装SOP(如图7-7所示)和塑料四边引出扁平封装PQFP（如图7-8所示）等。 图7-5 LCCC 封装 图7-6 PLCC封装 图7-7 SOP 封装 图7-8 PQFP封装 2．元件封装的编号 元件封装的编号一般为元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)；DIPl6表示双排引脚的元件封装，两排共16个引脚：RB.2／.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，元件直径为40