PCB材质分类与使用.docVIP

PCB的材质分类和使用产品用途:?公司生产之pcb主要应用于金融机械、家用电器、电子计量衡器、电子仪器仪表、电力设备、专用设备、等产品的电子系统。各式移动电话，通讯用背板，电脑主机板，电脑周边产品,各类家电和工业及汽车产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9002质量保证体系，使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。希望我们的真诚能带来您的信任和支持! ? 技术指标／加工能力?： 一、客供资料方式：?菲林、样板、PCB资料、Gerber 二、敷铜板es?):??FR4??Tg130℃??Tg170℃(高Tg板材)、无卤素板材、CEM-3、??铝基板、???铜基板、Rogers?4000(瓷基板)、?PTFE、高频板 三、孔径： ??????最小钻孔孔径直径0.1mm ??????最大板厚/孔径比=12:1 ????孔径公差：通常±0.075mm，特别±0.05mm ????孔位公差：±0.05mm 四、阻焊： ????a、阻焊油墨颜色：蓝、绿、黄、白、红、黑(哑绿,哑黑等) ????b、字符油墨型号与颜色：白、黄、黑 ????c、阻焊对准度最小±0.05 ??d、绿油桥：最小4mil(这是极限值,不太好控制,最好大点) ??e、阻焊厚度：0.01~0.025mm 五、最高加工层数：24层 六、交叉埋盲孔最多只能做到3阶。 七、印制板一般工艺: ?????喷锡?无铅喷锡?沉锡?沉金?镀金?OSP?沉银?镀金手指等 八、V-CUT(或跳步V-CUT) ???????20-30°45°??V-CUT剩余厚度公差±0.1mm ???????V刻至铜的间距：V刻宽+0.25（单边）mm。 ???????最大尺寸13.5”。V-CUT位置公差±0.13mm。 九、印制板特殊加工工艺： ????a、阻抗控制----?微条式、条线式、差分微条式、差分条线式。阻抗值公差±10%。 ????b、碳油电阻:10-10000Ω，公差±30%。 c、兰胶。PCB电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板 （模冲孔） 22F： 单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 ________________________________________ 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况）。 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。 通常Tg≥170的PCB印制板，称作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。 高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的