集成电路公共科技服务的项目.docVIP

集成电路公共科技服务项目1、快速封装服务：面向集成电路设计单位，提供IP核和新产品快速封装。可提供MPW项目封装、特殊封装开发、失效分析等服务，以及减薄、划片、检漏等单项工艺服务。生产线封装能力：各类IC 25～30万只/年；表面安装陶封 500－800万只/年；快封周期：1～3天；快封能力：10～15批/天；快封技术：600Pin以内；主要封装形式有CDIP、CFP、CerDIP等十大系列，90多种封装形式：产品系列产?? 品?? 类?? 型CDIP8,14,16,18,20,22,24,28,32,40,48,64 CFP14,16,20,24,28CerDIP14,16,24,28,32,40 CPGA64,66,68,70,84,100,120,132,145,168,181,209,224,257,391,600等CQFP24,28,44,52,64,68,72,84,100,120,132,144,160,168,176,208,228,240等 CQFJ44,68,84等CSOP8,14,16,18,20,24,28,32,36,44,48,56等 CLCC6,8,10,12,18,20,24,28,32,36,44,48,64,68,84等 CBGA256,352,360,429,480等MCM-C,MCM-D等现有主要仪器设备如下表所示：编 号设 备 名 称设 备