电子工艺与检测任务3.3电子产品自动焊接工艺.doc

任务3.3 电子产品自动焊接工艺任务提出：熟悉浸焊、波峰焊、回流焊、SMT焊接检查设备及工艺方法。相关知识： 目前常用的自动焊接技术包括：浸焊、波峰焊接技术、再流焊技术、表面安装技术（SMT） 1浸焊　　 浸焊就是利用锡炉把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡。插件工艺及SMT红胶面都需用到。1.1浸焊的介绍 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。1.2手工浸焊 　　手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB，人工完成浸锡的方法，其工艺流程为：插装元器件、喷涂焊剂、浸焊、冷却剪脚、检查修补。具体操作过程如下： 　　1．加热使锡炉中的锡温控制在250℃　　2．在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂； 　　3．用夹具夹住PCB浸入锡炉中，使焊盘表面与PCB板接触，浸锡厚度以PCB厚度的l／2～2／3 为宜，浸锡的时间约3～5秒； 　　4．以PCB板与锡面成5～10℃的角度使PCB离开锡面，略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好，要重复浸锡一次，对只有个别不良焊点的板，可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干