led电子显示屏工艺流程xfjrm.doc

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led电子显示屏工艺流程xfjrm

LED电子显示屏工艺文件LED电子显示屏的生产制作是一个工序繁多,工艺复杂的过程,它牵涉到各个部门之间的协作与配合。为此,有必要制定一份科学合理的工艺文件用来指导产品制造过程的一切生产活动,使之纳入规范有序的轨道。一个科学合理的工艺文件为企业制造优质、高产能低功耗的产品提供决定条件。结合自身实践和企业的实际情况来初步拟订这份工艺文件,不尽之处有待补充完善。第一部分:LED电子显示屏制作流程图元器件元器件IQC检验贴片、焊接检验发光器件IQC检验排选插件焊接测试合格返修不合格拧铜柱(螺丝)合格老化返修不合格结构件箱体制作总装拆卸、包装合格返修不合格入库QC检验出货PCB第二部分:环节分解PCBPCB板的设计是所有设计工作的最终环节,设计工作的最终目标是制造出符合设计需求的电路板,而电路板是由专门的厂商依据PCB图制造完成的。因此,在PCB设计中要注意以下几个事项:⑴要有合理的走向:如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等...,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。⑵选择好接地点:一般情况下要求共点地,现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。⑶合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。⑷线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。⑸设计中应尽量减少过线孔。⑹同向并行的线条密度不宜太大,否则焊接时很容易连成一片。⑺防止焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。元器件电子显示屏制作所用到的相关元器件,要及时充足的采购回来,入库存储。名称数量单位74HC595S32Pcs74HC138D2Pcs4953SS8Pcs74HC04D1Pcs74HC244D2Pcs电解电容470uF、16V2Pcs贴片电容 10421Pcs贴片电阻4.7K1Pcs排阻1K1Pcs排阻 3.9K1Pcs贴片电阻 1001Pcs排阻 1014Pcs电源座1Pcs铜柱4Pcs螺丝8Pcs螺母8PcsIQC检验印刷好的PCB板以及采购来的元器件,都要经过检验员的进场检验,检验员要严格检验进场产品,准确找出不符合要求的产品,并通知相关部门进行退货或换货处理,合格的产品方可用来进行贴片、焊接。贴片、焊接贴片之前,要首先把PCB板刷上吸膏,根据不同的显示屏型号采用不同的模板,刷板时要摆正PCB板和模板的位置,让吸膏充分均匀地粘在相应的开孔处,移动板子时要平稳水平用力,注意轻拿轻放。贴片时要根据个人的熟练程度来合理安排人员进行分工,根据元器件的大小顺序来组织贴片,各个环节要能够及时的衔接上,从而可以及时有效地进行焊接。焊接时要调整好回流焊机的温度和速度,这是一个相当重要的环节,温度与速度的调整不当,都有可能造成PCB板上芯片焊接问题,或直接导致PCB板的损坏。检验从回流焊机中焊接过的PCB板,要进行严格的检验,检验员要检验所有的元器件是否焊接到位,对引脚焊接没有到位的要及时修补,位置不正的要调整,对焊接中损坏的元器件要及时更换,同时要查看有无虚焊、漏焊、连焊以及漏贴、错贴等问题。对问题板子要及时给予返修,将完好的产品放置以便使用。拧铜柱(螺丝)根据屏的大小尺寸来确定单元板的结构,如果采用磁铁固定的结构,就要对经检验合格的PCB板拧铜柱,拧铜柱时要放置绝缘垫片,防止单元板与铜柱之间导电。对四个边上的铜柱要拧正、到位,确保板上的所有铜柱在一个平面。如果采用铝合金结构,就要对经检验合格的PCB板拧螺丝,注意事项与拧铜柱相同,在此不再赘述。7、发光元器件显示屏采用的二极管是模块封装或者像素管形式,根据实际的显示屏类型确定发光元器件。同时也要考虑发光元器件的发光强度,均匀度,模块之间的色差以及性价比等性能。ICQ检验、排选对于发光元器件进行检验,记录一下发光元器件的厂家、类型、批号等信息,拆封查看选择合格的发光元器件。9、插件对于显示屏来说,此时的插件就是插模块。这时要注意板子与模块的方向,首先将PCB板放正,一般情况下是按照PCB上印字的方向摆放,然后测试一下模块的方向,将同一批次(档次)的模块插进PCB板上,插件过程中要注意用力,查看模块引脚是否正确插入对应的PCB圆孔中,插过的模块要注意平整度。10、焊接目前所接触的焊接均是手工焊接,在手工焊接单元板的过程中,首先要注意将单元板上的模块给“钉住”,要用一块平整的光板压住模块,用夹子夹住光板与单元板,然后焊好一个模块的四个方向的引脚。注意观察模块是否插到位,有问

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