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补液:自动补液：当腐蚀深度控制在4.4± 0.4μm范围内时，硅片的腐蚀重量约为0.3g/片，通过感应器计数，当跑片达到一定量时，机器自动对刻蚀槽进行补液,其中HF量为0.05±0.005kg、 HNO3量为0.05±0.005kg。手动补液：根据实际硅片的腐蚀情况，有时需要进行手动补液。每次补液量如下：Replenishment Etch bath: HF 9.000L HNO3 6.000LReplenishment Alkaline: KOH 2.000LReplenishment Acidic: HCl 4.000L HF 2.000L  设备的日常维护主要是滤芯的更换；视硅片清洗后的质量排查可能的设备原因，调整喷淋和风刀的角度和强度；药液寿命到后换药过程中清洗酸碱槽，以及清理滚轮和各槽中碎片。 需要注意的是碱槽的喷嘴角度和流量需要控制好，否则碱液易喷至Rinse1中，而Rinse1中洗下的酸液和上述碱液易在该槽中生成盐，使该处的滤芯很快被堵住而失效。 补液:自动补液：当单面刻蚀深度在0.8± 1.6μm范围内时，硅片的腐蚀重量约0.05g/片，通过感应器计数，当跑片达到一定量时，机器自动对刻蚀槽进行补液,其中HF量为0.025kg、 HNO3量为0.025kg。手动补液：根据实际硅片的腐蚀情况，有时需要进行手动补液。每次补液量如下：Replenishment Etch bath: HF 1.000L HNO3 3.000L H2SO4 3.000LReplenishment Alkaline: KOH 2.000LReplenishment Acidic: HF 2.000L  后清洗工序工艺要求 后清洗出来的片子，不允许用手摸片子的表面。收片员工只允许接触片子的边缘进行装片。并且要勤换手套，避免PECVD后出现脏片！ 每批片子的腐蚀重量和绝缘电阻都要检测。 1.要求每批测量4片。 2.每次放测量片时，把握均衡原则。如第一批把测试片放1.3.5.7道，下一批则放2.4.6.8道，便于监控设备稳定性和溶液的均匀性。 生产没有充足的片子时，工艺要求： 1.如果有1小时以上的停机，要将刻蚀槽的药液排到tank，减少药液的挥发。 2.停机后15分钟用水枪冲洗碱槽喷淋及风刀，防止酸碱形成的结晶盐堵塞喷淋口及风刀。 3.停机1小时以上，要在开启机器生产前半小时用水枪冲洗风刀处的滚轮，杜绝做出来的片子有滚轮印！ 后清洗到PECVD的产品时间最长不能超过4小时,时间过长硅片会污染氧化，从 而影响产品的电性能及效率. 刻蚀槽液面的注意事项： 正常情况下液面均处于绿色，如果一旦在流片过程中颜色改变，立即通知工艺人员。 b查看溶液颜色，正常的颜色应该是黄色。如果觉得颜色过浅，则流 假片，一般以400片为一个循环。然后测试4片硅片刻蚀深度。 a观察来片是否有异常，或者来片一批中是否是不同晶棒组成，因为 不同的片子会对应不同的刻蚀速率。 刻蚀深度不稳定 a增加流量，但需注意过刻（以一个流量为单位）　　　　　　　　 b通知工艺技术员或工程师添加药液，提高液面 非扩散面有 较重滚轮印 观察碱槽溶液是否在循环，若没有循环，手动打开循环 硅片表面有 大面积黄斑 碱浓度不够，添加碱溶液（单补１L碱） 硅片边缘颜色发黑 a 观察速度是否小于0.7m/min，如果小于此参数，需要添加药 液提高速度。添加时以3升HNO3，1升HF为一个单位进行补液。 水在这台设备中不建议加入。所以补液时需要小剂量进行补液， 否则如果补液过多导致异常，十分麻烦。 b 通知放片时尽量将片子靠近些，降低液面高度，但是需要注意叠片 c 将流量降低，降低液面高度，但是需要观察片子是否能与溶液充分 接触。 d 将窗户打开一些调节排风 e 添加药液调节溶液浓度。 表面过刻大于 两毫米 原因及解决方法 常见故障 后 清 洗/ 三、前后清洗十项影响效率、 良率(或特定电