第21讲 10 6 pcb板的3d显示.pptVIP

10.6 PCB板的3D显示 在PCB编辑器中，按快捷键3就可进行PCB板的3D显示，如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型，其他元器件都没有3D模型，这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时，建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。 图10-46 PCB板的3D显示 为了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前预知PCB板与机箱的结合，也就是ECAD与MCAD的结合，需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下： 执行“Tools”→“Manage 3D Bodies for Components on Board”命令，弹出如图10-47所示的“Component Body Manager”3D模型管理对话框，可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。 图10-47 元器件3D模型管理对话框 1.建立晶振Y1的3D模型 （1）在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的元件Y1。 （2）在“Description”列选择“Shape Created from bounding rectangle on All Layers”。 （3）在“Action”列，用鼠标左键单击“Add to Y1”,表示把3D模型加到Y1上，点击后显示变为：“Remove From Y1”，如果再单击“Remove From Y1”，表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉，在此不进行此操作。 （4）在“Standoff Height”列，该列表示三维模型底面到电路板的距离，在此设为0.5mm。 （5）在“Overall Height”列，该列表示三维模型顶面到电路板的距离，在此设为12.5mm。 （6）“Body Projection”列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side” （7）“Registration Layer”，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1”。 （8）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。 图10-48 为晶振Y1添加了三维模型 2.建立三极管Q1-Q3的3D模型 （1）在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的器件Q1。 （2）在“Description”列选择“Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay”。 （3）在“Action”列，用鼠标左键单击“Add to Q1”。 （4）在“Standoff Height”列，设为3.5mm。 （5）在“Overall Height”列，设为8.5mm。 （6）“Body Projection”列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side” （7）“Registration Layer”，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1”。 （8）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 Q2与Q3的设置与Q1相同。 3.建立电阻R1-R16的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为1mm。 （2）在“Overall Height”列，设为3.2mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 4.建立U2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为0mm。 （2）在“Overall Height”列，设为4.58mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 5. 建立C1-C2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为1mm。 （2）在“Overall Height”列，设为4mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 6. 建立C3、C4的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Height”列，设为0.5mm。 （2）在“Overall Height”列，设为12.7mm。 （3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。 7.建立J1、J2的三维模型 方法同“2”，仅仅以下3处不同： （1）在“Standoff Heig