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ICT预防性放电措施SOP
SUBJECT
主题 PCBA放电作业SOP
NO.
编号:SP8995-TL023-00 PAGE
第1页 共2页 修订 页次 说 明 制 作 制造 品 保 R/D 生效日期 00 用于指导ICT测试放电(PCBA)作业 黄永佳
2007-6-20 B-PP1-024-70D
SUBJECT
主题 PCBA放电作业SOP
主题 EFFECTIVE DATE NO. 生效日期:SP8995-TL023-00
PAGE REVISION 修订版次:00 共2页 功能测试和整机返修板放电措施: 1.当功能测试和整机返修板测试不良时,测试员在挂牌前需用放电电阻对电解电容进行放电,然后用铜刷在全部焊点上慢慢刷3-5分钟后,在标识牌的测试员填写面注明已放电并签字。
2.维修员在修理OK重测前,须按上面放电步骤对PCBA进行放电作业并在标示牌维修员填写面注明已放电并签字。
3.ICT测试员在测试功能测试和整机测试过的PCBA时,首先要检查标示牌的测试员填写面和维修员填写面是否都写有“已放电并签字”字样,如检查无误,在测试员填写面签名做记号后在进行测试;如发现两面有任何一面没有签字,测试员不能进行测试,须找到相关测试员或维修员进行放电作业才能测试。
4.如测试员不能确认放电措施是否到位,可请ICT工程师进行确认。
5.对于功能测试和整机测试过的PCBA但未挂牌的,必须按上面放电步骤对PCBA进行放电作业并在机台侧面放置的“放电作业登记表”上进行记录。
B-PP1-024-70D
放电作业登记表 日期 710料号 是否放电 测试员 送测人 备注
山特电子(深圳)有限公司SANTAK ELECTRONIC(SHEN ZHEN) CO.,LTD.
山特电子(深圳)有限公司
SANTAK ELECTRONIC(SHENZHEN)CO.,LTD.
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