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第十一 食品的防腐保鲜99
第三节 物理学方法六、脉冲电场和脉冲磁场杀菌处理 脉冲电场杀菌 脉冲电场杀菌的机理 加大膜的电位差,提高膜的通透性 膜通透性增加可导致膜上出现小孔,强度降低 细胞膜上的小孔在振荡效应的作用下可发生崩溃 第三节 物理学方法六、脉冲电场和脉冲磁场杀菌处理 脉冲电场杀菌 影响脉冲电场杀菌效果的因素 微生物类群及生理状态 G-菌对脉冲电场较敏感 营养细胞更敏感 对数期的细胞敏感性强。 第三节 物理学方法六、脉冲电场和脉冲磁场杀菌处理 脉冲电场杀菌 影响脉冲电场杀菌效果的因素 电场强度 一定范围内呈正比 处理温度 升温有助于提高效果 脉冲频率 提高频率杀菌效果更好 食品基质的pH值 非中性pH可杀菌效果 第三节 物理学方法六、脉冲电场和脉冲磁场杀菌处理 脉冲磁场杀菌 第三节 物理学方法一、低温防腐 1、冷藏 危害冷藏食品的冷育菌 细菌:假单孢杆菌 霉菌:青霉、毛霉、枝孢霉、葡萄孢霉 酵母:球拟酵母、假丝酵母、红酵母 一般食品的冷藏防腐 第三节 物理学方法一、低温防腐 粮食的冷藏 粮食冷藏的种类 自然冷却 强制通风 强制制冷 第三节 物理学方法一、低温防腐 1、冷藏 粮食的冷藏 粮食冷藏的微生物学特点 基本温度:15℃以下 危害菌:青霉、枝孢霉 影响因素: 粮食的品质 粮仓的保温性能 粮仓的气密性 粮堆的温差 第三节 物理学方法一、低温防腐 2、冷冻 冷冻对微生物的影响 完全抑制生长 对细胞产生损伤 物理性 化学性 不能对食品产生灭菌或消毒的作用 第三节 物理学方法一、低温防腐 2、冷冻 影响微生物在冷冻中 存活的因素 冷冻速率 第三节 物理学方法一、低温防腐 2、冷冻 影响微生物在冷冻中存活的因素 解冻的影响 长时间的解冻过程有可能导致食品变质 解冻食品表面水分增加有利于微生物活动 第三节 物理学方法一、低温防腐 2、冷冻 冷冻食品的储藏稳定性 -10℃以下可基本抑制微生物的活动 长期储藏的冷冻温度应低于-18℃ 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 (一)微生物的热致死的一般规律 微生物的伤亡速度 N=N0·e-kt lgN=lgN0- 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 (二)热处理的主要参数 D值 十倍减少时间(Decimal Reduction Time),即杀死90%微生物所需的时间,或活菌数减少一个对数周期所需的杀菌时间 D= 其中:Dr 特指温度121.1℃时的D值 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 Z值 引起D值变化十倍所需改变的温度 有了Z值可以对不同温度的热加工过程进行效果比较 例: 假设某种细菌的Z=8℃,则60℃处理3分钟与68℃处理0.3分钟及52℃热处理30分钟可达到相同的热处理效果。 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 F值 在特定温度下使活菌数减少一定百分数所需的时间 F=D·(lgN0-lgN) 例: 某食品中已知肉毒梭菌的带菌量为个/单位,要使食品经处理后达到每107单位中活菌的出现概率不超过1个,问至少需要多长的杀菌时间? 查表可知:肉毒梭菌 Dr=0.21 最少杀菌时间:F=0.21( lg105- lg 10-7)=2.25min 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 F值 如果要改变温度,可利用下式计算D值 如肉毒梭菌 D115=0.21× =0.84 上例的最少杀菌时间为: F=0.84( lg105- lg 10-7)=10.08min 第三节 物理学方法二、高温杀菌防腐 F值 食品采用商业无菌处理的原因: 食品中有些腐败菌,如致黑梭菌(Cl.nigrificans),其D值为Dr=2.0-3.0,比肉毒梭菌的D值还高十多倍(相同温度下),要到达完全杀菌的时间极长,实际食品加工时无法达到 第三节 物理学方法三、干燥防腐 (一)干燥食品的储藏和防腐 食品干燥后微生物仍能长期稳定地存在 干燥食品的储藏安全性由“水活度”决定 防止干燥食品吸湿后超过“临界水分” (二)中湿食品的储藏和防腐 食 品 aw范围 食 品 aw范围
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