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高速PCB电路板 pcb快板打样 深圳电路板打样fpcb线路板 线路板电路板 电路板制作厂家 高多层线路板摘要: 描述了高速PCB电路板信号完整性设计方法. 介绍了信号完整性基本理论, 重点讨论了如何采用高速PCB设计方法保证高速数采模块的信号完整性, 关键词: 信号完整性; PCB设计;集成电路芯片构成的电子系统朝着大规模、小体积、高速度方向发展, 信号的工作频率也不断提高, 使得PCB的布局布线密度变大, 输出开关速度过高, 引起信号延迟、时序问题及串扰、传输线效应等信号完整性问题, 从而导致系统工作不稳定, 甚至完全不工作. 因此, 如何在系统设计以及板极设计中考虑到信号完整性的因素, 并采取有效的控制措施, 成为一个设计成功的关键因素 . 文中在对信号完整性设计的基本理论做出一个完整的阐述。1?? 信号完整性基本理论1. 1?? 信号完整性定义信号完整性( S igna l Integrity, S I)是指在信号线上的信号质量, 是信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力. 当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC 时, 该电路就有很好的信号完整性。1. 2?? 影响信号完整性的主要因素引起信号完整性问题的因素很多, 主要因素有延迟、反射、串扰、地弹以及电磁干扰. 信号时延主要表现为信号在逻辑电平的高、低门限之间变化时, 保持一段时间信号不跳变. 过多的信号延时可能导致时序错误和器件功能的混乱. 信号延时的原因包括驱动过载和走线过长. 传输时延与信号线的长度、信号传输速度。反射, 即为传输线上的回波. 反射信号产生的主要原因是过长的走线、未被匹配终端的传输线、过量电容或电感及阻抗失配. 当一根信号线上有信号通过时, 在PCB 板上与之相邻的信号线上就会感应出相关的信号, 这种现象称之为串扰. 信号线距离地线越近, 线间距越大, 产生的串扰信号越小. 地弹是指当电路中有大的电流涌动时产生的地平面反弹噪声. 电磁干扰包括产生过量的电磁辐射及对电磁辐射的敏感性两个方面. EM I产生的主要原因是电路工作频率太高及布局、布线不合理.2?? 高速数据采集系统高速数据采集系统原理框图如图1所示, 此高速数据采集系统体积小巧轻便, 致使电路板布局布线密度高; 系统时钟运行频率为100MH z以上, ADC 芯片转换率在125MH z左右, 属于高速系统; 同时系统工作还需多种电源供电, 因此对其分析必须全面考虑信号完整性.图1?? 数据采集系统原理框图F ig. 1?? The schem atics b lock d iagramo f data acqu isition system3?? 信号完整性设计3. 1?? 电路板叠层设计高速电路由于集成度高、芯片密度大以及布线紧凑的原因, 一般采用多层板来降低板中的相应干扰. 叠层设计要考虑器件密度、总线的布线密度、电路功能以及电磁兼容等多方面因素. 合理的叠层设计是对大多数信号完整性问题和EMC问题的最好防范措施.综合考虑多方面因素, 系统电路板采用4层叠层设计, 分别为顶层元件为信号层, 第2层为信号地层, 第3层为电源层, 底层为元件及信号层. 这种设计具有如下特点: 电源层和地层紧密耦合, 形成大 电容!补充地弹效应中需要的电荷; 信号层紧靠大面积铜箔, 为信号提供优良回路, 减小反射与天线效应; 中间层地平面和电源平面, 能有效降低电源阻抗与地阻抗, 减小传导干扰.3. 2电路板布局设计布局设计是设计PCB电路板中的至关重要的环节, 良好的布局能使电子电路获得最佳性能, 能有效减少信号完整性问题. 布局过程中, 要结合结构设计的尺寸要求和器件的布线要求, 依次合理规划出主要器件的位置 . 对于图1所示的数据采集系统而言, 需以FPGA 为中心构建高速互连网络. 在主要芯片确定位置后, 根据电路的功能单元, 对电路的全部元器件进行布局. 对电路的全部器件布局时, PCB电路板设计应遵循以下原则:1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置, 使布局便于信号流通, 并使信号尽可能保持一致的方向;2)尽可能缩短高频元器件之间的连线, 设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰;3)电源要避开高速信号线以防止电源干扰;4)模拟电路与数字电路分开设计, 减小信号间干扰;5)匹配电阻靠近器件输出或输入管脚, 减小传输线 过冲!与 欠压!问题;6)在高频下工作的电路, 要考虑元器件之间的分布参数. 应尽可能使元器件平行排列. 这样, 不仅布局美观, 而且装焊容易, 易于批量生产.3. 3?? 电路板布线设计印刷电路的成本与层数、基板的表面积成正比, 在不影响系统功能、稳定性等前提下, 应尽可能地用最少层数满足实际设计需要, 从而致使布线密度不可避免地增大, 走线
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