有铅无铅制程外观对比报告_副本.pdfVIP

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2018-07-19 发布于北京
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有铅无铅制程外观对比报告_副本.pdf

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有鉛無鉛制程外觀對比報告制作人：李艷確認人：劉健安制作部門：新制程技術課制作日期：2005年11月11日 Confidential Page 1 一目的：通過觀察不同焊材(錫銀銅錫膏、錫鋅錫膏、錫鉛錫膏、錫銀銅錫棒、錫鉛錫棒)焊接的PCBA零件焊點，比較它們的亮度、光澤度、焊點的爬錫性，吃錫狀況等. Confidential Page 2 二、選材使用Kester EM907的 SAC305合金錫膏和 Kester SAC305錫棒的PCBA 使用NIHON Genma的 SnZn合金錫膏和 Kester SAC305錫棒的PCBA 使用Kester R253的 SnPb合金錫膏和 Kester Sn63Pb37錫棒的PCBA Confidential Page 3 三、外觀對比圖片電容片照 SnAgCu SnZn SnPb 金合 96.5/3.0/0.5 93/7 63/37 Kester EM907 NIHON Genma Kester R253 使用含鉛錫膏，電容焊接點表面最為較光亮且爬錫述描性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅錫膏焊接點表面黯淡。 Confidential Page 4 三、外觀對比圖片電阻片照 SnAgCu SnZn SnPb 金合 96.5/3.0/0.5 93/7 63/37 Kester EM907 NIHON Genma Kester R253 述描使用含鉛錫膏，電阻焊接點表面最為較光亮且爬錫性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅錫膏焊接點表面黯淡。 Confidential Page 5 三、外觀對比圖片MOS 片照 SnAgCu SnZn SnPb 金合 96.5/3.0/0.5 93/7 63/37 Kester EM907 NIHON Genma Kester R253 述描使用含鉛錫膏，MOS焊接點表面最為較光亮且爬錫性較好，使用無鉛錫膏，錫鋅錫膏焊接點表面比錫銀銅錫膏焊接點表面黯淡。 Confidential Page 6 三、外觀對比圖片 QFP 片照