北广生产总结会摘要.pptVIP

云南直播星生产总结会 一、 生产状况： 四、 缺料情况： * * 古小建 2010.01.29 134 坏机数 1884 合格 171 缺料 92.6% 6.9% 45 1929 KL-5280S-CA01 DG-06001 直通率 不良率 待修 投产 型号 订单号 二、 效率状况： 组装 SKD 线体 / / / 81.4 8 2100 1.26 实际效率 25.2% 5 41 36.5 1884 达标率 目标效率 用人 用时 产量 三、 质量状况： 6.9% 0% 0.95% 0.5% 组装调试不良 卡板调试不良 主板调试不良 控制板调试不良 来料少 10 2 12 开关钮 来料少 550 0 550 BSTT3*5螺钉 来料少 200 0 200 PTSTT3*3螺钉 来料少 100 0 100 PT3*8螺钉 来料少 20 22 42 开关外圈 PMC欠 15 0 15 下盖 PMC欠 20 6 26 面壳 丢失 4 5 9 电源线 PMC欠 19 4 23 镜片 PMC欠 20 4 24 排钮 来料少 16 11 27 背板 51 少数数量 PMC欠 / 51 电源板 备注 报废数量 缺少数量 物料名称 五、SKD 质量分析 问题点：1、BGA数据不良4台、未贴好4台、贴反1台. SKD BGA不良率0.4% 2、来料不良为U21、U1、U10。 六、质量分析-各小板漏检率 0.05% 0.26% 0.05% 0.36% 组装不良率 0.% 0.5% 0% 0.95% SKD不良率 卡板 控制板 电源线 主板 产品名称 七、质量分析-各责任工段不良比例 6 来料 16 4 108 不良数 SKD SMT 本工序 责任工段 八、组装 质量分析—调试不良分析 问题点：1、号码扫不进换一张没有经过扫描的新卡扫描后OK。 2、锁定失败和不开机，第一天生产时对加热不均匀，部分从新加热可以 解决，对解决不了重新灌数据时，灌不进，分析为在加热时，BGA被 吹假焊，或BGA损坏，需要重新给SMT考数据后从贴。(共计39台） 3、号码不对为坏机在经过锁定后，没有经过解锁从新序列化造成。 九、本次生产批量性问题 责任人 改结构，重新定电源外圈标准 结构改善重新修改模具。给出标准尺寸 重新新给标准资料给供应商 重新新给标准资料给供应商 采购严格按照BOM采购 重新新给标准资料给供应商 重新新给标准资料给供应商 改BOM由25*60改为8*35 对策 结构问题 面壳与上盖有段差 8 给供应商资料错误 控制板定位柱孔与面壳定位柱不匹配，控制板定位孔小 6 结构设计问题 镜片与面壳不匹配松动 7 完成时间 电源开关 行程与结构不匹配。 电源开关卡批量 9 给供应商资料错误 说明书3处与实际不符。150台返工，2100台全部手改 5 采购没有按照BOM采购物料 部分手插料，没有按照BOM采购，用其它物料代用，造成在插件时跨距不对 4 给供应商资料错误 控制板信号锁定灯 绿灯常亮。返工2100， 3 给供应商资料要求不明确 电源线与样品不符，停产两天，返工800 2 没有经过评审和实验 电源线套管偏大，停产一天 1 检查人 原因 问题 序号 十、本次生产问题点 由供应商提供几种样品，挑选一种适合贴纸 材料问题 易碎贴纸很难撕下，报废1% 9 责任人 完成时间 反馈供应商更改 1、来料问题 显示频脚长、电源线来料带勾、AV难插、短路插座过锡炉不到位、卡座、排线与PCB孔不符。 8 反馈供应商 来料问题 说明书未割开15% 7 优化要求 客户要求 12张贴纸，7种印章、写四个日期，5个日期方式影响效率，当天生产很难控制一致，造成报废。 5 IQC抽查数量 原包装少 来料物料数量严重不足 6 由质量部跟进解决 来料不良 结构不良率9.6%(9项不良） 4 AV线更改扎线方式，方在放遥控器小盒中 AV线顶上盖 10 1、以后采购软件加密flash,坏机退SMT。 Flash被吹坏，或假焊Flash程序乱码， Flash锁定后不开机1.3% 3 采购软件加密flash 能否更改序列化软件 对策 采购硬件加密flash Flash锁定不了1.7% 2 序列化软件问题 序列化打印不出条码1.7% 1 检查人 原因 问题 序号 2010.1.16 陈波 来料控制好，用原配螺钉 来料问题 下盖螺钉孔不良5.7% 4