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2018-07-25 发布于贵州
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基本工艺培训课件.ppt

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基本工艺培训课件

SMT基本工艺培训科利泰电子（深圳）有限公司乔鹏飞减少印刷缺陷曲线的设定常见问题分析目录锡膏的印刷机器自动印刷所要注意的几点： A、印刷的速度 B、压力 C、脱模速度 D、钢网上的锡膏量 E、在钢网上的静止时间回流曲线的设置 130 。C 160 。C 205-220。C 183。C Max slope + =3 。C/s 温度时间回流区冷却区均温区预热区熔化阶段 Max slope - =4 。C/s 回流曲线的目的与功能形成外观优良的焊点；改善锡珠、立碑等不良焊接问题；改善焊点强度；功能为生产的PCB确定正确的工艺设定；检验工艺的连续性和稳定性. 目的 Reflow 回流区的功能将PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度，进行焊接注意事项 1、时间太短，焊点不饱满 2、时间太长，会产生氧化物和金属化合物，导致焊点不持久 3、温度太高，残留物会被烧焦 Cooling 冷却区的功能 1、最好和回流区曲线成镜像关系注意事项形成良好且牢固的焊点 2、冷却太快，焊点会变得脆化，不牢固立碑常见问题分析 1、印刷是否均匀 2、均温区是否太短 3、焊盘设计锡珠 1、锡膏解冻时间是否足够 2、网底是否定时清洗 3、钢网太厚 4、钢网开口形状 5、贴片压力是否过大 6、升温时，速度太快 7、车间的温、湿度连锡 1、印刷压力太大 2、网底没有定时清洗，有残留锡膏 3、钢网变形造成连锡 4、在进行手工校正时造成连锡 5、回流前的高温时间太长虚焊 1、焊盘或元件氧化严重 2、印锡不均匀 3、预热区升温过快 4、均温区时间太短谢谢大家！