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材料及表面處理 化学鍍（自催化鍍） autocalytic plating 在經活化處理的基體表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。這是在我們的工藝過程中大多都要涉及到的一個工藝工程，通過這樣的過程才能進行後期電鍍等處理，多作為塑件的前處理過程。 電鍍 electroplating 利用電解在製件表面形成均勻、緻密、結合良好的金屬或合金沉基层的過程，這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。 電鑄 electroｆｒｏｍing 通過電解使金屬沉積在鑄模上製造或複製金屬製品（能將鑄模和金屬沉積物分開）的過程。這種處理方式是我們在要求最後的製件有特殊表面效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用，一般採用銅材質作一個部件的形狀後，通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，通常沉積厚度達到幾十毫米，之後將形腔切開，分別鑲拼到模具的形腔中，注射塑件，通過這樣處理的製件在棱角和幾個面的界限上會有特殊的效果，滿足設計的需要，通常我們看到好多電鍍後高光和蝕紋電鍍效果界限分明的塑膠件品質要求較高的通常都採用這樣的手段作設計。棱角分明的按鍵板在製造上採用電铸工藝的話，會達到良好的外觀效果。 真空鍍 vacuum plating 真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍几種類型，它們都是採用在真空條件下，通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優點，但是價格也較高，可以進行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產品的功能性鍍層，例如作為內部遮罩層使用。 塑膠電鍍 塑膠電鍍的特點 塑膠電鍍製品具有塑膠和金屬兩者的特性。它的比重小，耐腐蝕性能良好，成型簡便，具有金屬光澤和金屬的質感，還有導電、導磁和焊接等特性。它可以節省繁雜的機械加工工序、節省金屬材料，而且美觀，裝飾性強，同時，它還提高了塑膠伯的機械強度。由於金屬鍍層對光、大氣等外界因素具有較高的穩定性，因而塑膠電鍍金屬後，可防止塑膠老化，延長塑膠件的使用壽命。 隨著工業的迅速發展、塑膠電鍍的應用日益廣泛，成為塑膠產品中表面裝飾的重要手段之一。目前國內外已廣泛在ABS、聚丙烯、聚碸、聚碳酸酯、尼龍、酚醛玻璃纤維增強塑膠、聚苯乙烯等塑膠表面上進行電鍍，其中尤以ABS塑膠電鍍應用最廣，電鍍效果最好。 塑膠的工藝過程 塑膠製件電鍍的主要工藝流程。 塑膠製件---機械粗化---化學除油---化學粗化 敏化處理---活化處理---還原處理---化學鎳---電鍍---成　　品 塑膠電鍍的主要工藝流程 1、 化學除油 防止塑膠變形、溶解，應考慮除油液對塑膠的適應性。當用碱性除油液時，应农注意使用溫度，以防變形；用有機溶劑除油時，應注意其是否有溶解塑膠的現象。 2、 粗化 為提高結合強度，就得盡可能地增加鍍層和基體間的接觸面積。粗化的方法有機械粗化法和化學粗化方法兩種。機械粗化如噴砂、滾磨、用砂紙打磨等。化學粗化可以迅速地使工件表面微觀粗糙，粗化層均勻、細緻、不影響工件的外觀。 3、 敏化處理 工業上常用的敏化劑為氯化亞錫或三氯化鈦的水溶液。 4、 活化處理　　所謂活化處理，就是將吸附有還原劑的製件浸入含有氧化劑的溶劑中。一般是浸入貴金屬鹽類水溶液，於是貴金屬離子就被還原劑還原為貴金屬，從而在製件表面上形成貴金屬膜。這層貴金屬可以起到活性催化的作用，幫也稱催化膜，它可以加速化學鍍的還原反應。實踐證明，銀、鈀等貴金屬都具有這種催化能力。 5、還原反應　　經過活化處理的塑膠製件，用水清洗後，就可以進行化學鍍。塑膠製件進行化學鍍以前，先在一定濃度的化學鍍所用的還原劑溶液中浸一下，把未被水洗掉的活化劑還原，這就是還原處理。化學鍍銅時，可先用次磷酸鈉溶液進行還原處理。 6、 化學鍍　　到目前為止，已有很多重金屬可以通過化學鍍銅的方法從水溶液中沉積出來。從經濟角度來看，化學鍍銅成本最低，因此被廣泛採用。化學鍍銅層外觀呈銅紅色，不能作為裝飾和防護層，通常用作非金屬、印刷電路板孔金屬化等電鍍加厚鍍層的導電層。化學鍍銅只能給塑膠製件鍍上一層導電源，鍍層很薄。要想繼續加厚其他鍍層時，要先用電鍍銅將化學鍍銅層加厚。電鍍銅時，可以使用酸性鍍銅，也可以使用鹼性鍍銅。塑膠製件經過電鍍銅以後，就可以根據需要繼續電鍍其他金屬鍍層。 金屬噴鍍的原理 金屬噴鍍時，鍍面材料在專門的噴匯或噴槍中熔化和霧化，並噴射到基體材料上，這種面飾方法有時也稱為金屬噴塗。一般使用氧――乙炔焰，但有時也使用其他氣體。當鍍面金屬絲通過焰心自動給送時，金屬絲熔化並同時被壓縮空氣流霧化和噴射到基體材料上。幾乎任