大连轻工 （硅酸盐物理化学 ppt课件） 12章 烧结.pptVIP

第十二章 烧 结;12.1 烧结概论;二、烧结示意图 ;烧结体宏观上出现体积收缩，致密度提高和强度增加，因此烧结程度可以用坯体收缩率、气孔率、吸水率或烧结体密度与理论密度之比（相对密度）等指标来表示。同时，粉末压块的性质也随这些物理过程的进展而出现坯体收缩，气孔率下降、致密、强度增加、电阻率下降等变化。随着烧结温度升高，气孔率下降；密度升高；电阻下降；强度升高；晶粒尺寸增大。;三、相关概念;烧结温度（TS）和熔点（TM）关系： 金属粉末：TS≈（0.3～0.4）TM 盐 类：TS ≈0.57 TM 硅酸盐 ：TS ≈0.8～0.9 TM ;四、烧结过程推动力 ; 粒度为 lμm的材料烧结时所发生的自由焓降低约8.3J/g。 而 α-石英转变为β-石英时能量变化为1.7kJ／mol， 一般化学反应前后能量变化＞ 200kJ／mol。 因此烧结推动力与相变和化学反应的能量相比还是极小的。 烧结不能自发进行，必须对粉体加以高温，才能促使粉末体转变为烧结体。 ;2、压力差 ;颗粒表面上的空位浓度一般比内部空位浓度为大，二者之差可以由下式描述： 式中：ΔC为颗粒内部与表面的空位差；γ为表面能；δ3空位体积；ρ曲率半径；Co为平表面的空位浓度。 这一浓度差导致内部质点向表面扩散，推动质点迁移，可以加速烧结。;五、烧结模型 ;以上三个模型对烧结初期一般是适用的，但随烧结的进行，球形颗粒逐渐变形，因此在烧结中、后期应采用其它模型。 ; 12.2 固态烧结 ;;从工艺控制考虑，两个重要的变量是原料起始粒度（r）和烧结温度（T）。粉末的起始粒度愈小，烧结速率愈大，由于蒸汽压（P0）随温度而呈指数地增加，因而提高温度对烧结有利。 ;二、扩散传质 ;2. 空位浓度分析 在扩散传质中要达到颗粒中心距离缩短必须有物质向气孔迁移，气孔作为空位源，空位进行反向迁移。;3、扩散传质途径;扩散传质过程按烧结温度及扩散进行的程度可分为烧结初期、中期和后期三个阶段。;以扩散传质为主的初期烧结中，影响因素主要有： ;３．温度对烧结过程有决定性的作用 ;（2）中期阶段 ;一、液态烧结特点 ; 金格尔（Kingery)液相烧结模型：在液相量较少时，溶解-沉淀传质过程发生在晶粒接触界面??溶解，通过液相传递扩散到球型晶粒自由表面上沉积。 LSW模型：当坯体内有大量液相而且晶粒大小不等时，由于晶粒间曲率差导致使小晶粒溶解,通过液相传质到大晶粒上沉积。 ;液相烧结根据液相数量及液相性质可分为两类情况： 第一类：固-液不润湿，液相数量为0.01mol%--0.5mol%，烧结模型为双球型，传质方式以扩散为主。 第二类：固-液润湿，液相数量多，传质方式为溶解-沉淀。;二、流动传质机理;在高温下物质的粘性流动可以分为两个阶段: 首先是相邻颗粒接触面增大，颗粒粘结直至孔隙封闭，然后封闭气孔的粘性压紧，残留闭气孔逐渐缩小。 ;2 塑性流动 ;三、溶解-沉淀传质机理 ;颗粒的表面能。 由于液相润湿固相，每个颗粒之间的空间都组成一系列毛细管。表面能（表面张力）以毛细管力的方式使颗粒拉紧，毛细管中的熔体起着把分散在其中的固态颗粒结合起来的作用。微米级颗粒之间约有0.1～lμm直径的毛细管，如果其中充满硅酸盐液相，毛细管压力达 1.23～12.3MP。可见毛细管压力所造成的烧结推动力是很大的。 ;1）随烧结温度升高，出现足够量液相。分散在液相中的固体颗粒在毛细管力作用下，颗粒相对移动，发生重新排列颗粒的堆积更紧密。 ;过程2—溶解-沉淀;各种传质机理分析比较;总之，烧结体在高温下的变化是很复杂的，影响烧结体致密化的因素也是众多的，产生典型的传质方式都是有一定条件的。因此，必须对烧结全过程的各个方面（原料、粒度、粒度分布、杂质、成型条件、烧结气氛、温度时间……）都有充分的了解，才能真正掌握和控制整个烧结过程。 ;12.4 晶粒生长与二次再结晶;1、界面能与晶界移动;2、晶界移动的速率;3、晶粒长大的几何学原则： ;5、晶粒生长影响因素 ;随着烧结的进行，气孔往往位于晶界上或三个晶粒交汇点上。气孔在晶界上是随晶界移动还是阻止晶界移动，这与晶界曲率有关，也与气孔直径、数量、气孔作为空位源向晶界扩散的速度、包围气孔的晶粒数等因素有关。 ;当烧结达到Vb(晶界移动速率 )= Vp(气孔移动速率) 时，烧结过程已接近完成。继续维持Vb=Vp，气孔易迅速排除而实现致密化. ;在烧结初期，当晶界曲率很大和晶界迁移驱动力也大时，气孔常常被遗留在晶体内，结果在个别大晶粒中心会留下小气孔群。;2）晶界上液相的影响 ;二、二次再结晶 ;二次再结晶的推动力是大晶粒晶面与邻近高表面能的小曲率半径的晶面相比有较低的表面能，在表面能驱动下，大晶粒界面向曲率半径小的晶粒中心