K-H01-I PCB板培训资料及答疑(自制).ppt

K-H001-I PCB板培训资料 背光测试及铜厚测试记录 * * 1：PCB 生产流程图 2：PCB 生产流程详解 3：答疑 2012年12月4号 Hiboridd 采购部 Hiboridd 采购部 1、 PCB生产流程图（普林） 1、开 料 2、内层贴膜 3、内层AOI 4、内层棕化 5、压 制 6、钻 孔 7、沉 薄 铜 18、包装入库 17、最终检验 16、光板测试 15、成 型 14、铅 喷 锡 13、文字印刷 8、板面电镀 9、外层曝光 10、图形电镀 11、碱性蚀刻 12、液态感光 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 贴膜后移动物料至内层AOI区域进行AOI测试 （全自动化线路） 简述：检测内层线路是否存在问题，因内层在压制后无法进行修复，所以这道等于是内层的第一道重要检验。 内层AOI 开料后光板直接进入内层贴膜区，经过磨板→内层曝光→显影→腐蚀去模→内层检修→QA抽检 . （全自动化线路） 简述：清洗原材料，然后进行内层线路的贴膜，之后酸性腐蚀出现内层图形 内层贴膜 板材进入开料间经过切板→烤板→磨边→倒角→QA检测并记录 （手动线路） 简述：原材料依据产品流程卡切割至规格尺寸后进行烘烤、去除毛刺及边角圆滑处理 计划投料 开料 流程跟踪 图示 区分 贴膜前 贴膜后 切板 烘烤 磨边 倒角 自动化线 1 2 3 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 预叠→叠版→多层压制→压制完后首板检测→抽检并记录 （预叠手动，之后自动） 简述：内外层板叠压在一起（4层板工序，二层板不需要） 压制 AOI检测后至内层氧化区→除油→微蚀→预侵→棕化→处理→烘干→QA检测 简述：压制前，内层板附着力增加 内层棕化 (内层氧化) 流程跟踪 图示 区分 预叠 叠版 多层压制 棕化前 棕化后 自动化线 4 5 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 钻孔检验后周转车送至沉薄铜区域进行膨松→除胶渣→中和→微蚀→预侵→活化→促化→沉铜→除油→侵硫酸→镀铜→烘干→抽检并记录 （全自动化线路） 简述：钻后后孔内镀铜，导通使用 沉薄铜 压制后板材被周转车直接送至钻孔区域后进行钻孔→钻孔检验并记录 （全自动化线路） 简述：钻插件孔定位孔等工序需要孔位 钻孔 流程跟踪 图示 区分 检验 钻孔 沉薄铜 抽检 6 7 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 板面电镀后进入外层曝光区进行磨板→贴膜→外层曝光→外层显影→检测 （全自动化线路） 简述：外层贴膜后显影，出线路图 外层曝光 沉薄铜后直接板面电镀 （半自动化操作） 简述：同眠厚度增加，工艺要求铜厚调整 板面电镀 流程跟踪 图示 区分 抽检 8 9 曝光前 曝光后 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 图形电镀后进入碱性蚀刻区进行膨松→去模→腐蚀→退锡→检修 （全自动化操作） 简述：去除外层不需要的铜处 碱性腐蚀 外层曝光后进入图形电镀区进行除油→微蚀→浸硫酸→镀铜→浸硫酸→镀锡→检测 （半自动化操作） 简述：图形线路铜厚加厚 图形电镀 流程跟踪 图示 区分 10 11 电镀前 电镀后 腐蚀后 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 液态感光后进入文字印刷区域进行丝印→检测 （半自动化操作） 简述：文字字符标示等印刷在PCB上 文字印刷 碱性蚀刻后进入液态感光区域进行前处理→开油→丝印→烘烤→曝光→显影→ 阻焊检验 （全自动化操作） 简述：覆盖不需要导通的外线路 液态感光 流程跟踪 图示 区分 12 13 阻焊后 文字印刷后 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 铅喷锡后进成型处理（依据工程资料进行废料切除） （全自动化操作） 简述：废料切除及按顾客要求进行切割 成型 文字印刷后进行铅喷锡的前处理（清洗烘干）→进行铅喷锡处理→检验 （外观检测） 简述：喷锡，为后期的焊接做准备，工艺角度讲不易被氧化 喷铅锡 流程跟踪 图示 区分 14 15 K-H001-I项目为委外 生产，图片为示意图 Hiboridd 采购部 2、 PCB 生产流程详解 外观检测 简述：外观检测 终品检验 导通及性能测试 简述：所有线路是否导通（性能确认） 光板测试 流程跟踪 图示 区分 16 17 Hiboridd 采购部 答疑 前处理工艺清洗液更换周期标准及记录 钻孔工艺钻头是否自动提示后可自动更换 三次镀铜厚度检测检测记录（K-H001-I） 开料中烘烤工艺特性 疑问点 贾永清 史晨新 孟然勇 陈影 提出者 钻机设定钻头寿命后，机器报警，人工更换。 3 孔化：背光测试 板电 图电：DIM测试机测试铜厚 （见附件） 孔铜≥25 面铜 ≥ 35