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昆山市利达丰电子材料有限公司
KUNSHANSHILIDAFENG ELECTRONIC MATERIALS CO ，LTD
电话：0512 传真：0512
地址：昆山市张浦工业集中区花苑路 邮编：215300
无铅低温锡膏Sn42Bi58
DF808规格表
产品规格 Specifications 编号:S006
序号 项目 规格 参考标准
1 熔点（℃） 139℃ JIS Z 3282
2 锡粉合金成份 Sn42 Bi58 JIS Z 3282
Sn锡：余量
3 合金主要成份范围 JIS Z 3282
Bi铋58.0±0.5
外观淡灰色
4 外观 目视
圆滑膏状无分层
5 焊剂含量（wt%） 10.0±0.5 JIS Z 3197 6.1
6 卤素含量（wt%） 0.03 JIS Z3197 6.5(1)
Malcolm粘度计PCU205回转
7 粘度（25℃时pa.s） 180±10%
3分钟于10rpm
8 颗粒体积（μm） 25-45(Mesh-325+500) IPC-TM650 2.2.14
9 水卒取阻抗(Ω·cm) 50.000Ω-cm JIS Z 3197 6.7
10 铬酸银纸测试 合格 IPC-TM-650 2.3.3
11 铜板腐蚀测试 无 JIS Z 3197 6.6.1
表面绝缘阻抗测试（Ω） 11 8 JIS Z 3197 6.9
12 ≥1×10 ≥1×10
℃ ℃ IPC-TM-650 2.6.3.3
40 /90%,96H,85 /85%,168H
13 扩展率(%） 90 JIS Z 3197 6.10
14 回焊特性 无不熔锡或黑色残留 目视
15 锡珠测试（级） 1级
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