从iPhone5看InCell式触控是未来发展趋势.docxVIP

根據零組件相關供應商指出，預計2012下半年發表上市的iPhone 5將改採TFT-LCD面板和觸控感測器元件整合為一體的In-Cell式觸控面板，而In-Cell式觸控面板則將在TFT-LCD前段製程內完成。根據面板廠指出，Apple的下一代iPhone一旦採用將觸控感測器元件內建至TFT-LCD面板裡的In-Cell式觸控面板技術，那麼此款iPhone的總厚度將會較前一代機種如iPhone 4/4S減少約0.44mm。In-Cell/On-Cell式與其他觸控技術優劣勢之比較Source：各廠商；拓墣產業研究所整理，2012/07一. Apple投下震撼彈，iPhone 5將採用In-Cell式觸控技術Apple新一代智慧型手機iPhone 5尚未正式推出，關於iPhone 5採用的零組件及規格已陸續浮上檯面。根據零組件相關供應商指出，預計2012下半年發表上市的iPhone 5所使用的觸控面板，將從原本雙層玻璃型投射電容式觸控面板，改為將TFT-LCD面板和觸控感測器元件整合為一體的In-Cell式觸控面板；而In-Cell式觸控面板則將在TFT-LCD前段製程內完成。換言之，In-Cell式觸控面板將不再需要額外的觸控感測器元件，且貼合製程也減少1道，對於原本提供iPhone 4/4S的觸控感測器元件、兩段式模組貼合的宸鴻、勝華等觸控模組專業廠來說，恐將面臨業績動能驟降的危機。雖然iPhone 5再過2～3個月即將發表及上市，但對於各界而言，iPhone 5的觸控面板技術、規格與代工供應商方面，仍然蒙上一層神秘的面紗，也令全球TFT面板廠坐立難安。尤其是日廠Sony (現已併至Japan Display)率先量產上市In-Cell式投射電容觸控面板產品「Pixel Eyes」，並已有Sony Xperia P與宏達電EVO Design等款式的智慧型手機採用，且搭配Synaptics的ClearPad 3250觸控晶片。由於In-Cell式觸控技術因改在TFT基板上內建觸控感測器元件，可進一步省掉了外掛式觸控感測器元件與TFT-LCD面板之間約0.5mm的氣隙(Air Gap)空間，因此將具備更輕薄、色彩鮮明及延長電池續航力等優勢。此外，Apple在In-Cell式觸控面板供應鏈方面，則已指定日廠Sharp、Japan Display與韓廠LG Display為其主要的供應商，目前這些供應商仍需要與良率偏低的難關對抗。根據零組件供應商指出，目前最佳情況的良率約在60%左右；由此可見，In-Cell式觸控面板技術產品在初期量產製程方面上，會面臨到不少如前段量產技術門檻偏高與良率偏低的課題。(一) 簡化觸控面板結構為In-Cell式技術最大優勢根據面板廠指出，Apple下一代iPhone一旦採用將觸控感測器元件內建至TFT-LCD面板裡的In-Cell式觸控面板技術，此款iPhone的總厚度將會較前一代機種如iPhone 4/4S減少約0.44mm，而目前為止iPhone 4S的總厚度約為9.3mm。由於Apple基於考量在市場競爭日趨激烈的智慧型手機市場中保持競爭力，加上韓國Samsung推出採用AMOLED面板、更輕薄的Galaxy S系列的智慧型手機在市場上大熱賣，Apple為此積極使下一代iPhone的總厚度縮減至約8mm，那麼除了鋰離子電池的厚度需要予以薄型化之外，若採用In-Cell式觸控面板，新一代iPhome的總厚度可望縮減至7.9mm。此外，Apple欲提升零組件供應鏈管理效率、改善生產良率，便要往簡化各零組件的結構方向去進行。目前iPhone 4/4S所採用的雙片玻璃(Glass on Glass，G/G)的設計，須待至後段製程才能進行貼合(Bonding)動作。然而，若在貼合製程這段失敗，且良率偏低的話，將造成供應商一筆為數不小的損失。由於In-Cell式觸控技術是省略一片ITO玻璃或薄膜的觸控感測器元件的結構，因此可以縮短其觸控面板模組的製程所需的時間與程序，進而提高其量產效率。一般來說，In-Cell式觸控技術製程只需約3件半完成的零組件予以貼合；但iPhone 4/4S的G/G外掛式觸控面板，卻需要多達6件半完成的零組件來予以貼合。然而，其觸控面板模組包括TFT-LCD面板模組的製程的程序，則可由8道減少至5道，製程所需的時間即可由12～16天縮短至3～5天。除此之外，還可以進一步地縮減觸控面板模組的生產作業前置時間，同時還能調整其供應鏈的作業流程，進而使生產成本降低約10～20%左右。表一　In-Cell/On-Cell式與其他觸控技術優劣勢之比較Source：各廠商；拓墣產業研究所整理，2012/07(二) 在平板機產品市場上重量厚度規格決定一切由於觸控面板已成為目前可攜式行動裝置相當重要的