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设备能力研究- Cmk计算与分析 Lionel 关键术语 Cmk :设备能力指数 “设备能力“由公差与生产设备的加工离散之比得出。通常采用数理统计的方法进行测算和证明，此时只考虑短期的离散，尽右能地排除对过程有影响而非机器的因素。（参照VDA第4卷的第1部分） Overview 认识设备变差 设备变差研究 计算CMK流程 学以致用 课程小结 1-认识设备变差 什么是变差 变差与正态分布 变差的普通原因与特殊原因 什么是变差 变差（波动）是质量的敌人； 品质改善就是要持续减少设计、制造和服务过程的波动 变差与正态分布 正态分布曲线 正态分布之特点 过程变差的75%来自设备变差 变差产生的原因 普通原因 Common Cause 指过程在受控的状态下，出现的具有稳定的 且可重复的变差的原因分布在整个过程。 “普通原因”表现为一个稳系统的自然原因。 只有过程变差的普通原因存在且不改变时，过程 的输出才可以预测。 “普通原因”始终存在于稳定的过程中！ 普通原因 Common Cause 已经上线很久的机种，原材料的供应商稳定，制造流程没有改变，作业员很熟练，工程也没有变更，但是每批总是有一定的不良率。由于管理阶层不对系统进行改善，因而控制系统的不良率不会明显降低。 特殊原因 Special Cause 特殊原因(可查明原因、异常原因)不是 始终作用于过程中的变差的原因，它偶然出 现在过程中，当它们出现时将造成（整个） 过程的数据分布的改变。 它会以不可预测的方式来影响过程的数据分布！ 特殊原因 Special Cause 初期上线的机种，原材料的某些供应商不稳定，或制造流程常改变，或某些作业员尚不熟练，或有时工程变更没有彻底执行，每批的不良率有明显差异。 控制系统的变异牵涉到小部分的作业员、某一台设备、公司的某一部门，是单独原因造成的，这种原因只要基层人员注意就避免。由控制图可以诊断出控制系统的变异存在特殊原因。 是否存在特殊原因之判定 直方图 正态分布检验 控制图技术 小组讨论 各工序关键设备变差的普通原因与特殊原因 2-设备能力研究 研究意义 研究时机 样本选择 CMK计算方法 相关知识 判定法则 研究意义-设备能力研究是实施SPC的前提与重要组成 小组讨论 结合公司实际探讨哪些情况下需要对何种设备进行设备能力研究？为什么？ FMEA及变差模型 FMEA及变差模型 过程FMEA 分析生产与装配过程 分析重点 由生产或装配过程缺陷引起的失效模式 FMEA及变差模型 设备FMEA 分析设备和工装/模具 分析重点 设备和工装/模具缺陷引起的失效模式 小组讨论 本工序的PFMEA及设备FMEA 提示：关于PFMEA，可事先向技术中心索取（如有） 消除人料法环测方面的变差 测量系统分析 工艺参数验证与确认 人员选择与强化培训 来料选择与品质一致性确认 其他方面：如温湿度、清洁度等环境要素控制 小练习-请评判每支铅笔为“钝”还是“尖” 测量系统分析-方法及准则 工艺参数验证与确认-获取最佳现实公差 连续生产并采集数据 设计简洁实用的调查表格 说明记录方式与要求 设备是否调整到最佳状态的快速判定 尽量利用设备在线测量数据 连续生产并采集数据-设计简洁实用的调查表格 连续生产并采集数据-说明记录方式与要求 连续生产并采集数据 设备是否调整到最佳状态的快速判定 连续生产并采集数据 Cmk计算-excel Cmk计算-MINITAB 采取纠正措施 根据数据及图形分析改善方向 Cm大而Cmk偏小 调整设备的对中性 Cm本身小于1.67甚至1.33 需要改进设备的精确度 调查设备变差的普通原因 对于新产品，有可能是公差过严，但需要与顾客或设计部门沟通 建立相关经验库 重新计算Cmk 改善后的Cmk计算 验收合格后的标准化工作 确定研究对象 根据公司产品KPC项目决定需要进行Cmk研究的设备及特性 方法研讨 结合学员所选项目讨论：如何进行计算并分析拉丝、捻股、电镀等关键设备能力指数 方法研讨 制定并完善Cmk计算与分析作业规范 课程小结 培训要点回顾 培训后的应用计划 过程变差的75%来自设备变差 至少连续取50件的数据, 排除3M1E变差 组内连续取4-6件,至少 25组尽量包括4M1E变差 过程变差设备变差 设备能 力指数 在设备能力研究时，机器应该同模具，必要时同 一体化的检具和调整装置一起被视为一个整体。 设备能 力指数是短期变差，能力指数至少应该 Cmk=1.67。不足时，必须采取纠正措施，措施 完成后