第五篇 封接.pptxVIP

第三章 封接;§5－1 玻璃与金属封接概述;实际氧化物层成分比较复杂： 金属界面—金属原子多于低价氧化物分子层－低价氧化物层—低价氧化物中掺有高价氧化物分子层 这样，在封接区域，建立起用氧化物建立起从纯金属到玻璃界面间的桥梁，从而获得；牢固的封接件。 与低熔点的金属 如Al封接中，就不能采用熔封的方法。;产生应力的原因;⑵ 径向应力：均受张应力 ⑶ 切向： 玻璃压应力（周长变短） 金属张应力（周长变长） ;2. 封套结构;3. 平封封接;三、封接材料;⑹ 铁合金： 铁镍合金外包铜层（杜美丝）、铁铬合金、铁镍合金。 从封接角度讲，研究铁合金材料的热性能有两特点要掌握： 居里点处热膨胀率有转折,温度超过居里温度后，2个与玻璃变化吻合，居里点随合金中某些杂质的多少而变化。因此，只要合金成分搭配得当，就可以使居里点与相应玻璃的膨胀率的变换处做到极其吻合的程度。如4J29等就具有这个特点，于是可以用较厚的金属制成大尺寸的封接件，使封接强度不像铜的刀口那样软弱。 在升降温过程中V相与α相转变会使α发生较大的变化。造成封接件开裂，所以必须调整合金的成分使v相和α相的转变温度不位于－60～600℃的温度区间内。如高铬钢，4J29含铬量很高，就是为了这个目的。;2.玻璃电真空器件用的玻璃按其膨胀系数分为八大类;§5-2 玻璃金属封接工艺;三、铁镍钴合金封接前的工艺处理：; 四、玻璃与金属封接件的退火;要賺多少才够用？;我们需要什么呢？;房子;车子;孩子;孝顺父母;家庭开支;休闲生活;退休金;统计一下;552.6万;我国目前上班族 平均收入并不高，假设平均一个月 月薪为5千;192.6万÷30÷12＝5千多元【每月还差这么多】;552.6万元 并不满足你要求的生活;§5－4陶瓷金属封接概述;一、电子器件中作结构用陶瓷的主要类别;二、钼锰法金属化机理;2.封接面形成;金属化过程中的四个过程： 1.MnO和其他活化剂之间互相作用生成粘度小、流动性好的玻璃态熔融体，产生毛细引力，促进钼粉烧结。 2.玻璃态熔融体向陶瓷中扩散与渗透，同时对氧化铝晶粒产生溶解作用，在大颗粒氧化铝晶粒表面沉积下来。 3.金属化层中的熔融体与陶瓷中的玻璃相和 α-Al2O3作用生成粘度更小、流动性更好的玻璃态熔融体，向金属化层中扩散与渗透，与原先的玻璃相一起填充海绵层并浸润微氧化的海绵层表面，完成钼与陶瓷封接。 4.冷却后，在陶瓷与金属化层界面附近的熔融体主要为玻璃相，同时也析出锰尖晶石和刚玉α-Al2O3等相晶，从而在陶瓷和金属化层之间形成了一个过渡界面层。;;3 95％氧化铝瓷钼－锰法封接的物理模型;三、影响金属化质量的因素;;§5－6 活性金属法陶瓷—金属封接;分类：（按活性金属及与之形成合金的金属或合金的种类分） Ti-Ag-Cu法 Zr-Ni法 优点（与钼锰法相比）： ⑴ 只需一次高温，工序少，周期短 ⑵ 封接温度（800～1000℃）比Mo-Mn法低，远低于陶瓷烧结温度，变形小。降低对加热系统要求，有利于大尺寸封件 ⑶真空中进行，气氛易控制。可发展综合工艺，减小制管工序 ⑷ 对陶瓷适应性强。 缺点： ⑴ 真空中封接，蒸汽压高的金属易蒸发，比Mo-Mn法生产率低 ⑵ 活性合金一般比较硬，有的既硬又脆，封接应力大，强度差。 ⑶ 不能层层把关，保证质量，因而造成金属另件报废 生产上没有钼锰法用得广泛。;二、Ti-Ag-Cu法;2.真空度 钛高温下易氧化，一般不低于5×10-3Pa 3.封接模具 ① 避免与Ti-Ag-Cu合金接触 ② 有良好的排气性能，不能有盲孔 4.封接压力 压力对封接质量影响不明显，20～50KPa均可以. ;三、Ti-Ni法;2.封接质量影响因素： ⑴ Ni量: 通过控制镍箔的厚度来实现，控制了Ni量，基本上也就控制了液态合金的量。 Ni量过多液态合金太多，流散和挤压出来，不能保证尺寸和质量。Ni箔厚度一般在8～17μm，常用12μm Ti、Ni体积比从10：1～33：1都能得到良好的封接。 Ni箔要求平整，也可点焊在Ti片上，焊点处形成少量的低共熔合金，但点焊时应尽量避免Ti的氧化。 ⑵ 封接温度： 关键因素——决定近瓷区的合金成分故直接影响封接质量 金相分析表明：980～1000℃范围比较合适。显微组织理想，气密性好，封接强度高，拉伸试验时断裂在瓷上。 低于980 ℃时，易析出大量Ti2Ni。高于1050 ℃，Ti2Ni分解，进入亚共晶，液相与固相线温度间隔很大。冷却后气密性很差。 ⑶ 封接压力： Ti-Ni液相合金首先靠Ti-Ni接触在高温状态