LED光源工艺流程.pptxVIP

LED光源工艺流程 ——光电产品中心 2015.12.1 物料准备 重点管控事项： 生产流程图 现场作业图片 1.固晶胶回温条件：23±3℃，2h;在线作业时间8h; 2.固晶除湿：150℃,1h; 除湿烤箱 重点管控事项： 生产流程图 现场作业图片 1.固晶胶量控制，芯片位置控制； 2.固晶后烘烤条件：100℃×1h+150 ℃×2h; 3.芯片推力测试管控：800g-2000g; 固晶机台 固晶DB 重点管控事项： 生产流程图 现场作业图片 Plasma 功率及时间控制；水滴角测试； 2. 金线拉力测试，金球推力测试，线弧高度测试; 焊线机台 焊线WB 灌胶DP 配胶 灌胶 烘烤 重点管控事项： 生产流程图 现场作业图片 1.除湿烘烤：150℃/1h; 2. 1.Plasma 功率及时间控制；水滴角测试;清洗后4h内完成作业； 3.胶在线时间：40min内完成； 4.灌胶后1h内完成进烤； 5.烘烤条件： 80 ℃/1h+150 ℃/4h 重点管控事项： 生产流程图 现场作业图片 1.切割尺寸控制; 2. UV照射时间控制：60S; 3. 外观全检； 切割机台 UV 炉 切割/分离 重点管控事项： 生产流程图 1.分离后烘烤：80℃×0.5h; 2. 包装前烘烤：135℃×2.5h 3. 包装后烘烤：60℃×24h； 分光编带包装 现场作业图片 分光机 编带机