11-封装和材料.pptVIP

* * 封 裝 和 材 料 圖11.1　半導體封裝的流程圖 圖11.2　(a)晶圓的切割巷及割（鋸）痕，(b)切痕，(c)鋸痕 圖11.3　金屬蓋包裝的概略圖 圖11.4　銲接，(a)合金銲，(b)冷銲 圖11.5　電鍍錫(a)吊鍍，(b)滾鍍 圖11.6　故障率浴缸曲線 圖11.7　QFP的(a)導線架正視圖，(b)一個封裝後的包裝 (a) (b) 圖11.8　一個針格陣列(PGA)的包裝 圖11.9　球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 (續)圖11.9　球格陣列(a)結構圖，(b)正反面圖 圖11.10　超薄球格陣列製程流程 (續)圖11.10　超薄球格陣列製程流程 圖11.11　一個LOC的包裝 圖11.12　一個覆晶粘到基板上 圖11.13　(a)一個CSP的結構圖，(b)CSP放在手指上，隆點即為接腳 (a) (b) 圖11.14　四種BGA的型式，(a)塑膠，(b)膠帶，(c)微，(d)陶瓷 (c) (a) (b) (d) 圖11.15　日立(Hitachi)細間距BGA輪廓圖 圖11.16　銲線的順序圖蓋社工具(Gaiser Tool)公司 圖11.17　鋼針上下移動的情形 圖11.18　金線銲接(a)球型第一銲點，(b)楔型第二銲點 圖11.19　鋼針(a)外觀，(b)針尖放大圖。微瑞士(Microswiss)的鋼針 (