切片品質檢驗規范.doc

一、目的： 為切片品質檢驗提供一個廠內標準檢驗規范﹒ 二、範圍： 适用于所有有孔設計的板子﹒ 三、定義﹕ 包括切片檢測中的所有缺陷項目﹐對應的判定規格及檢測方法﹒ 四、職責: 切片檢驗由實驗室技術人員檢測﹐由工程師以上人員确認測試結果﹒ 五、內容: 5.1 檢驗規格查核表. 目 錄 項目 頁次 1. 厂內切片品質檢驗格杳核表 3 2. 切片檢驗規格 2-1.龜裂(Crack) 4-5 2-2.滲鍍(Wicking) 5-6 2-3.樹脂污染(Resin Recession) 6-7 2-4.孔壁粗糙(Roughness) 8 2-5.節瘤(Nodule) 9 2-6.回蝕(Etch Back) 10 2-7.反回蝕(Negative Etchback) 11 2-8.鍍層分離/起泡/(Pull Away/Blister) 12 2-9.樹脂內縮(Resin Recession) 13 2-10.電鍍空洞(Plating Void) 14-15 2-11.玻纖突出(Glass Fiber Protrusion) 16 2-12.銅厚(Copper Thickness) 17 2-13.釘頭(Nailheading) 18 2-14.原板分離/基板空洞(Delamination/Laminate Void) 19 2-15.拒焊厚度(Solder Mask Thickness) 20 2-16.導電油墨厚度(Carbon Ink Thickness) 21 2-17.層与對准度(Layer To Layer Registration) 22 2-18.蝕刻因子(Etch Factor) 23 2-19.絕緣層厚度(Dieiectric Thickness) 24 2-20.毛頭(Burr) 25 2-21.最小環形圈(Minimum Annular Ring) 26-27