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QA课新人教育大纲 工程介绍篇 三清半导体厂生产流程 SPA工程别作业SAMPLE NP工程别作业SAMPLE MP工程别作业SAMPLE NMP工程别作业SAMPLE 晶体管外形的区分 材料受入检查 DS/DB/WB LOT判定 DS/DB/WB作业用具 MOLD LOT判定 MOLD作业用具 X-RAY检查 X-RAY作业用具 切断、半田LOT判定 半田检查作业用具 印刷LOT判定 TAP LOT判定 印刷及TAP检查作业用具 C-TEST开捆检查 C-TEST作业用具 制品捆包工程 材料篇 晶体管生产材料-1 晶体管生产材料-2 晶体管生产材料-3 晶体管生产材料-4 工程别规范事项 LOT判定注意事项-1 LOT判定注意事项-2 C-TEST、制品捆包注意事项 MOLD LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、治具NO、重量及外观检查。 X-RAY LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套并将机器调好，作业时核对机种、治具NO、将产品排列整齐于治具盘上进行检查，不良品务必标示。 半田LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电手套、静电环；作业时按照作业指导票的作业手顺核对机种、治具NO、及外观检查。 印刷LOT判定：作业前桌面的整理及检查；有无残留素子、戴好防静电