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技术文章?:?印制板基础知识 发表者 pcb2000 于 2004-06-06 22:58:44 (7489 次阅读) PCB概念　●PCB=Printed Circuit Board印制板　●PCB在各种电子设备中有如下功能。 　　　　1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。 　　　2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。 　　　3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 　　　　按基材类型分类PCB技术发展概要　　从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,可分为三个阶段 　　●通孔插装技术(THT)阶段PCB 　　1.金属化孔的作用： 　　 (1).电气互连---信号传输 　　 (2).支撑元器件---引脚尺寸限制通孔尺寸的缩小 　　　a.引脚的刚性 　　　b.自动化插装的要求 　　2.提高密度的途径 　　 (1)减小器件孔的尺寸，但受到元件引脚的刚性及插装精度的限制，孔径≥0.8mm 　　 (2)缩小线宽/间距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm 　　 (3)增加层数：单面—双面—4层—6层—8层—10层—12层—64层 　　●表面安装技术（SMT）阶段PCB 　　1.导通孔的作用：仅起到电气互连的作用，孔径可以尽可能的小，堵上孔也可以。 　　2.提高密度的主要途径 　　　.过孔尺寸急剧减小：0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm　　　.过孔的结构发生本质变化： 　　　a.埋盲孔结构 优点：提高布线密度1/3以上、减小PCB尺寸或减少层数、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，减小了串扰、噪声或失真（因线短，孔小）　　　b.盘内孔（hole in pad）消除了中继孔及连线 　　　薄型化：双面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm 　　　PCB平整度： 　　　a.概念：PCB板基板翘曲度和PCB板面上连接盘表面的共面性。 　　　b.PCB翘曲度是由于热、机械引起残留应力的综合结果　　　c.连接盘的表面涂层：HASL、化学镀NI/AU、电镀NI/AU… 　●芯片级封装(CSP)阶段PCB 　　CSP以开始进入急剧的变革于发展其之中,推动PCB技术不断向前发展， PCB工业将走向激光时代和纳米时代. PCB表面涂覆技术　　PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。 　　按用途分类： 　　1.焊接用：因铜的表面必须有涂覆层保护，不然在空气中很容易氧化。 　　2.接插用：电镀Ni/Au或化学镀Ni/Au（硬金，含P及Co） 　　3.线焊用：wire bonding 工艺 　　热风整平（HASL或HAL） 　　从熔融Sn/Pb焊料中出来的PCB经热风（230）吹平的方法。　　1.基本要求： 　　(1). Sn/Pb=63/37（重量比） 　　(2).涂覆厚度至少3um 　　(3)避免形成非可焊性的Cu3Sn的出现， Cu3Sn出现的原因是锡量不足，如Sn/Pb合金涂覆层太薄，焊点组成由可焊的Cu6Sn5– Cu4Sn3-- Cu3Sn2—不可焊的Cu3Sn 　　2.工艺流程 退除抗蚀剂—板面清洁处理—印阻焊及字符—清洁处理—涂助焊剂— 热风整平—清洁处理 　　3.缺点： 　　a.铅锡表面张力太大，容易形成龟背现象。 　　b.焊盘表面不平整，不利于SMT焊接。 　　化学镀Ni/Au 　　是指PCB连接盘上化学镀Ni(厚度≥3um)后再镀上一层0.05-0.15um薄金，或镀上一层厚金(0.3-0.5um)。由于化学镀层均匀，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推广应用的趋势。其中镀薄金（0.05-0.1um）是为了保护Ni的可焊性，而镀厚金（0.3-0.5um）是为了线焊(wire bonding)工艺需要。 　　1.Ni层的作用： 　　a.作为Au、Cu之间的隔离层，防止它们之间相互扩散，造成其扩散部位呈疏松状态。 　　b.作为可焊的镀层，厚度至少3um 　　2.Au的作用： 　　是Ni的保护层，厚度0.05-0.15之间，不能太薄，因金的气孔性较大如果太薄不能很好的保护Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能0.15um，因焊点中会形成金铜合金Au3Au2(脆 ),当焊点中Au超过3%时，可焊性变差。 　　电镀Ni/Au 　　镀层结构基本同化学Ni/Au，因采用电镀的方式，镀层的均匀性要差一些。（四）PCB覆铜板材料　　PCB用覆铜板材料（Copper Clad Lamin