LED半导体照明100个问答详细解说.docVIP

半导体照明（LED） 百 题 问 答 上海市光电子行业协会 二OO五年二月 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc130892634 1、光的本质是什么，物体发光有哪几种方式？ PAGEREF _Toc130892634 \h 4 HYPERLINK \l _Toc130892635 2、谓电致发光？半导体发光为何属冷光？ PAGEREF _Toc130892635 \h 5 HYPERLINK \l _Toc130892636 4、简单介绍一下LED的发展历史好吗？ PAGEREF _Toc130892636 \h 5 HYPERLINK \l _Toc130892637 5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些？ PAGEREF _Toc130892637 \h 6 HYPERLINK \l _Toc130892638 6、如何描述LED的基本特性？ PAGEREF _Toc130892638 \h 6 HYPERLINK \l _Toc130892639 7、传统光源相比，LED光源有哪些优点？ PAGEREF _Toc130892639 \h 8 HYPERLINK \l _Toc130892640 9、何谓绿色照明光源？它有哪些特点？ PAGEREF _Toc130892640 \h 8 HYPERLINK \l _Toc130892641 10、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命？ PAGEREF _Toc130892641 \h 9 HYPERLINK \l _Toc130892642 12、哪些产业是LED产业链的构成部分？ PAGEREF _Toc130892642 \h 10 HYPERLINK \l _Toc130892643 18、当前我国LED产品与国际先进相比，主要差距在哪里？ PAGEREF _Toc130892643 \h 10 HYPERLINK \l _Toc130892644 19．LED的发光源是——PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？ PAGEREF _Toc130892644 \h 11 HYPERLINK \l _Toc130892645 22、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？ PAGEREF _Toc130892645 \h 11 HYPERLINK \l _Toc130892646 27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。 PAGEREF _Toc130892646 \h 12 HYPERLINK \l _Toc130892647 29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？ PAGEREF _Toc130892647 \h 13 HYPERLINK \l _Toc130892648 30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil…13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？ PAGEREF _Toc130892648 \h 15 HYPERLINK \l _Toc130892649 34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？ PAGEREF _Toc130892649 \h 16 HYPERLINK \l _Toc130892650 35、什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？ PAGEREF _Toc130892650 \h 16 HYPERLINK \l _Toc130892651 36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？ PAGEREF _Toc130892651 \h 17 HYPERLINK \l _Toc130892652 37、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？ PAGEREF _Toc130892652 \h 17 HYPERLINK \l _Toc130892653 38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么？ PAGEREF _Toc130892653 \h 18 HYPERLINK \l _Toc130892654 39、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ PAGEREF _Toc130892654 \h 18 HYPERLINK \l _Toc130892655 41、何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？ PAGEREF _Toc130892655 \h 19 HYPERLINK \l _Toc130892