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LED 导体照明产业基础知识 第一章 LED 照明基础知识 3 1、 导体照明的概念 3 2、LED 基本发光原理 3 3、LED 光源的特点 4 4、LED 的优点 4 5、LED 发展历史 5 6、LED 显示屏常用术语解释 6 7、LED 极限参数的意义 14 8、LED 的分类 15 9、LED 的适用范围和各类应用 18 10、LED 产业链分布 19 11、LED 发展现状 19 12、LED 发展趋势 20 总结：LED 照明设计 20 第二章 LED 衬底材料的基本知识 2 1 1、LED 衬底的概念和作用 2 1 2、LED 衬底材料的种类 2 1 3、LED 衬底选择的原则 24 4、LED 衬底的工艺流程 25 第三章 LED 外延片基础知识 26 1、LED 外延生长的概念和原理 26 2、LED 外延片衬底材料选择特点 26 3、LED 外延片衬底材料种类 27 4、LED 外延片生长工艺 29 第四章 LED 芯片基础知识 33 1、LED 芯片的概念 33 2、LED 芯片的组成元素 33 3、LED 芯片的分类 34 4、LED 芯片特性表 （详见下表介绍） 36 5、LED 芯片的工艺流程 37 第五章 LED 封装基本知识 45 1、LED 封装的概念 45 2、LED 封装的分类 46 3、LED 封装工艺流程 49 4、LED 封装器件的性能 54 5、提高LED 发光效率的技术 55 第六章 白光LED 的基础知识 57 1、白光LED 的概念 57 2、白光LED 发光原理 57 3、白光LED 技术指标 59 4、白光LED 技术难点 59 5、大功率白光LED 的封装技术研究 60 第七章 LED 应用的基础知识 67 1、信息显示 67 2、交通信号灯 7 1 3、汽车用灯 72 4、LED 背光源 74 5、 导体照明 77 一章 LED 照明基础知识 1、半导体照明的概念 又名LED照明。 LED （Lighting Emitting Diode）即发光二极管，是一种 导体固体发光器件。它是利用固体 导体芯 片作为发光材料，在 导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、 绿、青、橙、紫、白色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。 2、LED 基本发光原理 LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物，如GaAs （砷化镓）、GaP （磷化镓）、GaAsP （磷砷化镓）等 导体制成的，这 些 导体材料会预先透过注入或搀 等工艺以产生P、N架构。因此它具有一般P-N结的I-N特性，即正向导通 ，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。两种不同的载流子：空穴和电子在不同 的电极电压作用下从电极流向p、n架构。当空穴和电子相遇而产生复合，电子会跌落到较低的能阶，同时以 光子的模式释放出能量。 假设发光是在P区中发生的，那么注入的电子与价带空穴直接复合而发光，或者先被发光中心捕获后， 再与空穴复合发光。除了这种发光复合外，还有些电子被非发光中心 （这个中心 于导带、 带中间附近） 捕获，而后再与空穴复合，每次释放的能量不大，不能形成可见光。发光的复合量相对于非发光复合量的比 例越大，光量子效率越高。由于复合是在少子扩散区内发光的，所以光仅在靠近PN结面数µm以内产生。 理论和实践证明，光的峰值波长λ与发光区域的半导体材料禁带宽度Eg有关，即 λ≈1240/Eg （mm） 式中Eg的单位为电子伏特（eV）。若能产生可见光（波长在380nm紫光～780nm红光），半导体材料的Eg 应在3.26～1.63eV 间。比红光波长长的光为红外光。现在已有红外、