特点与基板材料PPT医学ppt课件 .pptVIP

PCB的特点与基板材料; 序号;8.1.1 PCB的分类;? 5.多层板（多层PCB） 多层PCB—有三层或三层以上导电图形的印制电路板。多层板内层导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成，外层为敷箔板，经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印制导线引出，多层板上安装元件的孔必需经金属化孔处理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线连接。??? 1）与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量。 ??? 2）提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传输路径。 ??? 3）减少了元器件焊接点，降低了故障率。 ??? 4）由于增设了屏蔽层，电路的信号失真减少。 5）引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。 多层PCB适用于广泛的高新技术产业，如电信、计算机、工业控制、数码产品、科教仪器、医疗器械、汽车、航空航天防御等。;8.1.2 PCB的特点; 2.表面组装PCB（SMB）的特点 由于一些高集成度的SMD具有面积大、引脚数量多、引脚间距密，PCB布线密集的特点；因此，对于SMB来说，无论是基材的选用，还是图形的设计及制造，都提出了比通孔插装（THT）所用PCB更高的要求。 首先，对用于制造SMB的基板来说，其性能要求比插装PCB基板性能