sony机器原理培训课本一.ppt

SONY機器培訓教材系列 第一章 SONY機器工作原理 講師﹕王偉鵬 余輝 1.1 引言 隨著電子技術與資訊產業的飛躍發展，在電子產品的生產過程中，電子裝聯的技術裝備已從原來的勞力密集型的手工機械操作轉為技術密集型的自動化電子裝聯系統。SMT技術的出現從根本上改變了傳統的電裝生產形式，成為現代電子裝配技術一個新的里程碑。SMT是一項綜合技術。貼片機是SMT生產線中極其關鍵的設備之一。它通過吸取-位移-定位-放置等功能，實現了將SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置。 第一節. 貼裝頭 從電裝機器人的概念來說，貼裝頭就是一隻智慧的機械手，它能按要求拾取元件，精確地貼放到預置的焊盤上。 a. 元件吸取 吸取元件一般是採用真空負壓的吸嘴吸住元件， 在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩。目前不少新機型都選用了新穎的機電一體化傳動杆代替，使Z向運動狀態都可以控制，大大提高Z方向運動綜合性能。 b. 吸嘴 當真空負壓產生之後吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有每一台貼片機都有一套實用性很強吸嘴。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償的緩衝機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。 c. 氣動電磁閥 貼裝頭的微型氣動電磁是貼裝頭上又一個重要元件，它管理著移動和拾放等功能，隨貼片機的發展集成電磁閥組亦有了相當大的發展，有些單個電磁閥厚度僅為10-18毫米。而且電磁鐵驅動功率小，一般電路的驅動電平都可直接驅動，隨著市場的不斷發展，這些新穎的氣動都能從市場上採購， 給貼片機的設計開發提供有利條件。 d. 元件的定位 貼片頭的元件定位系統是貼片質量的一個重要環節，近年視覺系統的採樣技術，伺服機構，電腦圖像處理等﹐已經改變了單純用機械來解決定位問題。而是用非接觸的紅外，鐳射對中系統，並在移動過程中對偏離值進行自動修正。 e. 元件旋轉 當吸嘴頭吸持器件移動定位時，大部分元件都作一定量的回轉運動（q角），首先是修正板上元件的安裝軸線和元件在移動過程中軸線的角度(q’ 角)，其二是解決送料器上元件與PCB板元件焊盤軸線的角度差（q ”角）q = q’+q” 修正元件貼裝角度偏差。現在一些新穎的貼片機已被一些專用微電機所代替，為了提高貼片速度在貼片頭都採用了多吸嘴的組合，它的操作程式都由電腦精密控制。 f. 其他 使貼頭各機構能協同工作安裝著多種形式的感測器，有效地協調貼片的工作狀態。當貼片功能決定之後，貼片頭總體結構設計就成了貼片機的關鍵，貼片頭是一個高速運動的元件要提高精度就必須減小它的重量和體積，所以設計一個結構湊功能全齊的貼片頭，也是貼片的設計重點。設計貼片頭之前要多研究分析各種貼裝的特點，還要充分由集機電一體化技術發展的各種器件性能，結構、材料等，如感測器，微電機，雷射器，真空發生器，視覺識別系統，微型電磁閥，微型珠滾絲杆等。對設計方案還要進行大量工藝研究和實踐的摸索和試驗，克服各種不正常現象如飛片，立片，漏片等，不然是無法研究自已的貼片頭，假如貼片是採用國外引進的，那麼你的貼片機國產化的水平永遠將是滯後的。 g.加工 完成貼裝頭設計後如何製造也是一個 棘手的問題，一般說，加工最好是加工中心或數控機床，這類設備上進行，以達到高精度效率。由於加工尺寸的離散性小，能保證裝配上的要求。 第二節. 承載機構 PCB板的承載機構，有承載平臺，真空支撐杆，PCB板移動的傳輸帶，固定位 PCB板的定位銷釘，反映定位狀態的感測器、PCB板的壓板，PCB板在這承載平臺上傳動平穩，定位準確。 第三節． 貼片機X-Y座標傳動的伺服系統 貼片機X-Y座標傳動伺服系統有兩種形式，一種是PCB板作X-Y方向的正交運動。另一種方法是由貼片頭作 X-Y座標平移運動，而PCB板仍定位在一定精度的承載平臺上。這兩種相對運動的方法都是為了將被貼的元件準確拾放到 PCB板的焊盤上。 3-a. X-Y機構的有關參數 驅動X / Y二維運動構件的參數也是貼片機精度的關鍵，假如貼片裝頭它的直線移動速度為1米/秒，滾珠絲杆的導程為20毫米，那麼當貼片頭移動1米，絲杆需要旋轉50轉，伺服電機的轉速達到3000轉/分，如果伺肥電機的反饋碼盤取4000線，它每轉就產生4000脈衝。若對20毫米導程的絲杆，那麼每脈衝的移為5毫米，在3000轉/分的條件反饋脈衝的輸出頻率要達到200千赫