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半导体浸锡-课程培训课本
IC T/F DEPT. 课 程 目 的 记录历史案例和特殊操作要求,使所有的新操作员和技 术员了解品质要求和存在有MIXING的隐患及在生产过 程中应该注意的事项,保证产量和产品品质. MIXING的定义 混料:是最严重的一种缺陷类型,它是指在同一批次(LOT)中,有两种或多种不同的因素混合在一起的产品。 内部Mixing (Assembly ):当一个LOT或类型的WAFER、DIE 、FRAME 、MAGAZINE等等与另一个LOT或类型的混在一起的内部缺陷类型。 内部Mixing (T/F):是最严重的(工厂内部)的缺陷(defect)类型,是指在同一个批次产品中,有两种或多种不同的因素 (包括封装、型号、打印、标签、产品状态等) 混杂在一起 ;或违反了LOT合并规则的多个NN(对应新规则指多个TRACE CODE);或成品中有O/S缺陷。 外部Mixing(客户):是最严重的客户投诉/缺陷类型。是指在同一个Shipment Lot中,发现有两种(或多种)不同的因素*(包括: 封装,型号,打印)或 O/S 缺陷。 (Note: 由于出发点,状态的不同,内部标准比外部标准更严格.) MIXING 类 型: 1. 不同的封装形式 (Package) 2. 不同的产品型号 (Device/ Product code) 3. 不同的打印、标签 (Marking/ Labelling) 4. 不同的生产状态 (Status) 5. 开路/短路 (O/S, open/short) MIXING 的严重性: 1:MIXING 会引起客户投诉; 2:MIXING 会失去客户或定单; 3:MIXING 会造成大批量的返工或报废; 4:MIXING 会降低生产的合格率和 生产效率; 5:…… MIXING 的 原 因 MIXING 暴露了 生产/设备/质量/人员 管理 存在严重的 漏洞, (而非单纯的技术问题), 主要原因有四个方面: 导致Mixing的可能 1.? 未遵守One lot one station 2.? 清机未清干净 3.? Combine错误 4.? MPG Dummy units 清机注意事项 5.? MPG 清机流程 6.? MCT Control Handler清机注意事项 7.?确认错Marking---测试、包装工位 8.? DSGVIPTPACMOS的注意事项 9.? 循环Tube使用与检查 10. ? Magazine 的循环使用与检查 11.? SOCKET 的 使 用 12.? R-LOT 处理流程 13.? 禁止私自Loading unit 14.? Packing 点 数 规 则 (MDIP ) 15.? PDIP反方向案例 16. ? Packing 点 数 规 则 (PDIP) 17.?补数时补错Unit或补反方向 导致Mixing的可能 19.? 缺陷标准不明确时的询问 20.? 将没重测的Rej units混入好的产品中 21.? Wrong label 22. ?贴错Label的案件 23.? 重打LABEL的注意事项 24.? REVERSE TUBE未清干净引起混料---CASE 25.? 包装工位补数 26.? Internal Label操作流程---REEL 27.? Internal label操作流程---BOX 28.? 51 PCS 29.? 接 错 BIN 30.? PDIP 42清机的流程 31. ?轨道残留引起混料----案例 32. ?Packing 工作区域的清理 33. ?尾数Combine的原则 34.? 真空包装的流程(PDIP) 35.? QA抽样的流程 严格遵守One lot one station原则 Anti-mixing的最基本原则: 在同一时间同一工作区域只能操作一个LOT 。(如图所示:都是违反了该 原则) 无论任何时候,都必须保证lot的完整性。一个LOT 不能被分割在两台机器上,或者一部分在机器上,一部分还留在架子上。(同一Tester控制的两个Handlers可视为一台机器.) 清机未清干净 ? Combine错误 造成原因 改善措施 不明白Combine规则 ----------重新培训各工位Combine规则 未遵守Combine流程 ----------重点强
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