微量元素对sn-0.7cu无铅钎料润湿性和高温抗氧化性的影响-effect of trace elements on wettability and high temperature oxidation resistance of sn - 0.7 cu lead-free solder.docx

万方数据 重庆理工大学 学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的学位论文是本人在导师的指导下，独立进行研 究所取得的成果。除文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其 他个人或集体已经发表或撰写的成果、作品。对本文的研究做出重要贡献的 集体和个人，均已在文中以明确方式标明。 本人承担本声明的法律后果。 作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文使用授权声明 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学 校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查 阅和借阅。本人授权重庆理工大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入 有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本 学位论文。 本学位论文属于（请在以下相应方框内打―√‖）： 1.保密□，在 年解密后适用本授权书。 2.不保密□。 作者签名：日期：年月日导师签名：日期：年月日 摘要 摘 要 随着电子工业中所使用的钎料从有铅到无铅的转换，无铅钎料的含锡量的增高 和焊接温度的上升，导致无铅钎料在高温下使用时的氧化问题越发严重。氧化渣的 形成不仅会造成生产成本的上升，而且还会影响产品的焊接质量和可靠性。因此， 怎样减少无铅钎料在生产使用过程中的氧化渣量，成为国内外学者近年来的研究热 点问题。 本文选择当前电子工业中广泛使用的 Sn-0.7Cu 无铅钎料作为研究对象，添加微 量元素，以提高 Sn-0.7Cu 无铅钎料抗氧化性能为主要研究目标，综合研究了 Sn-0.7Cu 基体无铅钎料的合金熔点、温度和老化时间对 IMC 组织形貌的影响和钎 料润湿性能等。在此基础上选取 P、Ge、Ni 为微量添加元素，考察了单一微量抗氧 化元素对基体钎料润湿性能和抗氧化性能的影响，最后通过正交试验优选出性能最 佳的钎料合金配方。 250℃~265℃时 Sn-0.7Cu 钎料氧化速率较慢，280℃~340℃范围内钎料氧化速 率加快，当温度达到 355℃以上时钎料氧化速率非常迅速；250℃时 Sn-0.7Cu 氧化 层生长系数约为 k=1.59×10-6，370℃时氧化层生长系数约为 k=3.03×10-6。添加微量 P 降低了熔融钎料的铺展率，增大了润湿时间，减小其润湿力；P 能显著提高熔融 钎料高温下的抗氧化性能，但温度超过 340℃时逐渐失去抗氧化效果；250℃时 Sn-0.7Cu-0.009P 氧化层生长系数约为 k=0.5×10-6，370℃时 Sn-0.7Cu-0.009P 氧化层 生长系数约为 k=3.3×10-6。微量 Ge 能明显改善熔融钎料的铺展性能，但对润湿时间 和润湿力的影响不显著；Ge 能显著提高熔融钎料的抗高温氧化性能，250℃时 Sn-0.7Cu-0.012Ge 氧化层生长系数约为 k=0.56×10-6，370℃时 Sn-0.7Cu-0.012Ge 氧 化层生长系数约为 k=1.04×10-6。微量 Ni 能显著改善熔融 Sn-0.7Cu 钎料的铺展性能， 减小润湿时间，增大润湿力，但对抗高温氧化性能影响不大；250℃时 Sn-0.7Cu-0.1Ni 氧化层生长系数约为 k=1.3×10-6；370℃时 Sn-0.7Cu-0.1Ni 氧化层生长系数约为 k=2.6×10-6，与基体相当。 通过正交实验获得性能最佳的钎料配比为 Sn-0.7Cu-0.007P-0.018Ge-0.1Ni。微 量的 P、Ge 在钎料的液面大量富集，明显地改善了钎料在 Cu 基板上的铺展，减小 润湿时间，增大润湿力。多种微量元素复合能明显提升 Sn-0.7Cu 无铅钎料的抗氧化 性能，250℃时 Sn-0.7Cu-0.007P-0.018Ge-0.1Ni 的氧化层生长系数约为 k=0.35×10-6， 370℃时氧化层生长系数约为 k=1.22×10-6，分别约为基体钎料的 27%和 40%。 关键字：Sn-0.7Cu 钎料；微量元素；抗高温氧化；润湿性 I 重庆理工大学硕士学位论文 II 摘要 Abstract With the rapid development of the electronic information industries, lead solder of electronic packaging materials is transformed into lead-free solder. Increasing the amount of tin element in the lead-free solder and raising the soldering temperature will lead to the solder oxidation problem. Too m