波峰锡炉温度曲线管制跟活用培训课本.docVIP

PAGE 6/ NUMPAGES 1 - PAGE 3 - PAGE 3/15 本文由liuzhang00提供,欢迎大家参与讨论SMT技术,希望能经常交流,QQ E-MAIL liuzhang0565Q163.com, 一、打印温度曲线的目的 温度曲线可以直观的表象出基板在浸锡过程中各阶段的温度，反映基板、部品的受热状况，打印温度曲线的主要目的是想检查锡炉是否在受控的状态下加热，以便做出调整，保证基板、部品的受热状况符合品质要求，同时也做为一种质量记录，反映当时的锡炉的工作状况。 二、波峰浸锡工艺技术参数： 项目 参数 助焊剂 0.82～0.86 预热温度 苯酚甲树脂材90℃～100℃ 纸纤维100～110℃ 玻璃纤维110℃～120℃ 波峰温度 245±10℃ 波峰高度 7～8mm 基板压锡面深度 1/2～3/4板厚 转送导轨角度（X） 6°～10° 浸锡时间（T） 10S以内（含双波峰浸锡时间） 传送带速度（V） V=L/T 其中L—波峰宽度 T—浸锡时间 三、打印温度曲线的准备工作 ①热电偶的工作原理 热电偶是由不同材料的金属材料构成，当不同材质的金属丝组合成一个闭合回路在受热时，闭合回路中就会产生对应电动势，热电偶就是利用这个原理将热转化成对应的电参数，电参数通过特定的电路处理后转化成对应的温度，一般情况下热电偶是有极性的。 ②基板上热电偶的焊接方法 为了真实反映出被测点的实际温度，热电偶的接点不易过长，一定要紧贴基板上的被测定。 ③锡炉中传感器的安装位置 为了真实反映基板的受热状况，锡炉中传感器的位置一定要尽量靠近链爪。 ④基板上检测点的选取 我们常使用的温度曲线打印机上的记忆体都有三个通道，故打印温度线上在基板上取三个点就够了，根据以往的工作经验，大多数技术人员打印温度曲线时对检测点的选择很随意，有时为图方便将检查点焊在大部品（如电解电容）上，或者只使用二个热电偶，或者三个热电偶都接在背面，这些做法都有欠妥之处。故这里我介绍一种相对合理的方法：首先选取检测点要兼顾两面，一般情况正一面一点，背面二点，正面不必焊锡贴在基板表同即可，背面检查点最好选取贴片小部品和IC各一点。 ⑤打印温度曲线时要有辅助治具 打印温度曲线时记忆体要从锡炉中通过：因记忆体有一定重量不可直接放在被测基板上，否则有可能压破基板，丢入炉内造成事故。 四、打印温度曲线 开始 开始 准备：装上印刷用纸，插上打印机的电源，打开电源，记忆装置的充电确认，热电偶固定的样品确认。 准备：装上印刷用纸，插上打印机的电源，打开电源，记忆装置的充电确认，热电偶固定的样品确认。 打开记忆装置的开关，装上耐热盒连同样品放入炉内。 打开记忆装置的开关，装上耐热盒连同样品放入炉内。 过波锡炉 过波锡炉 完毕从炉内拿出记忆装置，取下耐热盒，开关ON的状态下插入打印机 完毕 从炉内拿出记忆装置，取下耐热盒，开关ON的状态下插入打印机 冷却OK 冷却OK 连接灯稳定之后，按曲线图开关 连接灯稳定之后，按曲线图开关 充电关闭记忆装置的开关，插入转换器 充电 关闭记忆装置的开关，插入转换器 YESNG冷却冷却到与室温相同 YES NG 冷却 冷却到与室温相同 测试完 五、温度识别及活用 当打印出的温度曲线值与锡炉温控器设定值不吻合时，先要检测锡炉加热系统、温控系统及传感系统是否正常，如正常可用温控器内的Pb参数适当修正，一般情况下打印出的温度曲线都在二维平面内，横轴代表时间其单位为秒（sec），纵轴代表温度其单位为度（℃）。读图时，可在温度曲线图上取任何一点，以此点作一条和横轴相平行的线，此线和纵轴的交点处所代表的温度即为温度曲线上此点的温度，当曲线上的温度低于规格时，如果其它系统正常可用温控器进行修正，波峰炉上常用的温控器有2种，一种为RKC C8100型；另一种为OMRON E5CS型，此两种温控器的调整方法略有不同，调整RCK C8100型温控器时先按住set键5秒后才可进入程序选择画面，只有将LOCK置“0”后才可进行温度修正，当温度曲线上温度偏低时可将Pb参数对应调低，当温度曲线上的温度偏高时，可将Pb参数对应调高，OMRON E5C6可按“ ”键直接修订，修订方法同RKC C1800型的修订方法。 确认 作成 测定日期：2001年7月23日 设定值 实测值 预热温度 122℃ 123℃ 锡槽温度 243℃ 244℃ 输送带速度 1.7m/min 爪式炉编号 M0558 合否判定 合格 不可 注：TA、TB为背面两点 背 面 （A） 预热最高温度范围TAP 120±10℃ 预热时间tAP 30’’-80’’ 浸锡最高温度TAS 243°±5° 预热时间tAS 6秒以内 表面(B) 表面温芳TBS 180℃以下