焊接技术 培训课本.pdfVIP

第一章 焊接技术 一、焊接的重要性 电子产品的电气连接，是通过对元器件、零部件的装配与焊接来实现的。 焊接在电子产品装配中是一项重要的技术，它在电子产品实验、调试、生 产中，应用非常广泛，焊接质量的好坏，会直接影响着产品的质量。 二、电烙铁的使用方法 电烙铁的握法有三种，如图1-1 所示。a反握法，就是用五指把电烙铁 的柄握在掌内，适用于大功率烙铁的操作，焊接散热量较大的被焊件。B 正握法，适用于电烙铁也比较大，且多为弯形烙铁头。C握笔法，适用于 小功率电烙铁，焊接散热量小的被焊件。 图1-1：电烙铁的握法 三、使用电烙铁注意几下几点： 1、经常用浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡。 2、焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出 现氧化层。 四、焊接的操作方法 1、准备施焊 2、加热焊件，应注意要先加热整个焊件。 3、送入焊锡丝，加热焊件达到一定温度后，焊锡丝接触到加热的焊件上， 而不是直接放到烙铁头上。 4、移开焊锡丝，当焊锡熔化一定量后，立即移开焊锡。 5、最后才移开烙铁。 图1-2：焊接的五步操作方法 注意：对于小的焊件，上述过程不超过2S~4S 时间。 五、SMT元器件的手工焊接 焊接时要注意随时擦拭烙铁头，保持烙铁头洁净；焊接时间要短， 一般不超过2S，看到焊锡熔化就立即抬起烙铁头。 1、 焊接电阻、电容、二极管一类的两端元器件时，首先要在一个 焊盘上镀锡，镀锡后电烙铁不要离开焊盘，使焊锡保持熔融的状态， 快速用镊子夹着元器件放到焊盘上，依次焊好两个焊盘，如图： 图1-3：手工焊接两端SMC 元器件的方法 2、 焊接QFP 封装的集成电路时，需要先把芯片放在预定的位置上， 用少量焊锡焊信芯片角的3个的引脚，，使芯片被准确地固定在焊 盘上，然后再焊其他引脚，逐个焊牢。焊接时，如果引脚之间发生 焊锡粘连现象，可用烙铁尖轻轻沿引脚向外刮抹。 图1-4：手工焊接QFP芯片的方法 六、导线的焊接 1、剥导线头的绝缘皮不要伤线。 2、多股导线一定要很好地绞合在一起，否则在镀锡时不会散乱，容易造成 电气故障。 3、镀锡时要留有余地，不要让锡浸入到绝缘皮中，最好在绝缘皮前留1mm 左右不要镀锡，这样对穿套管很有利，同时也便于检查导线有无断股， 以及保证绝缘皮端部整齐。 4、导线焊接中，为了二次焊接，导线一定要留长3～4cm； 图1-5：多股导线的镀锡 5、对于多股导线焊接段应先扭紧，再镀锡，然后绕焊到被焊部位上。焊 点与导线裸露部位不应超过2 mm，导线绝缘层不应有严重灼伤、焦黑和 破裂现象； 图1-6：导线焊接缺陷示例