手工焊接培训课本.pptVIP

2、持续加热使焊点熔解. 3、将吸锡器靠近焊点,但勿和烙铁头接触觸. 4、将烙铁头迅速移开,同时吸锡器口靠近被熔解的焊点,按下吸锡器按钮. 5、吸锡后,若锡未被完全去除(如图A),则可用烙铁在零件脚上加热(如图B),待锡熔解后,微微施力使零件脚和锡完全脱离(如图C)。 A B C 5-12 除锡作业注意事项 ?吸锡后,若残留少量锡未被完全去除,则用烙铁在零件脚上加热,待锡熔解后,以镊子微微施力使零件脚与锡脱离,不可用烙铁头撬零件脚. ?吸锡器嘴不可接触烙铁头,靠近烙铁头时应保持10mm距离；吸锡器嘴接触烙铁头会被烫伤。 ?吸锡器嘴须对准零件脚,不可伤及周围零件. ?随时清理吸锡器,以免堵塞枪口或造成作业不良. ?清理吸锡器时,枪嘴须朝向工作桌外,防止锡渣污染PCB和焊点. 返工注意事项: 第六章 焊接返工. 吸锡枪口位置 ?除锡作业时,温控烙铁的温度不可高于零件焊接的温度, 应使用温度规格下限温度作业。 ?预热时,烙铁头靠在焊点上,不可直接接触焊盘或零件脚(防止翘皮)。 ?单个焊点除锡时,吸锡枪口对准焊盘与金道相连一侧(如图)。 ?如果零件本体上有胶粘附,必须先除去粘胶再除锡。 6-1.普通返工----单面PCB 烙铁/吸锡枪 /镊子等工具 基本工具 作业难易程度 最佳温度设定 除锡作业方式 除锡注意事项 焊接作业方式 一般焊点 表面氧化或吃锡不足之焊点 细小焊点 370+/-100C 370+/-100C 310+/-100C 按除锡步骤作业 先给焊点加锡,再按除锡步骤作业. 吸锡枪口对准焊垫与金道相连一侧(参见上图). 1.烙铁的温度不可高于零件焊接时的温度,应使用下限值温度作业. 2.烙铁头预热位置应在焊点上,不可直接接触焊垫或零件脚.(防止翘皮). 按手焊接步骤作业 先用棉棒或静电刷沾助焊剂清洁两个接触面,再加锡焊接. 烙铁头应放在零件脚与焊盘间且靠金道一侧. 6-2.普通返工----双面PCB 烙铁/吸锡枪/镊子等工具 基本工具 作业难易程度 最佳温度设定 除锡作业方式 除锡注意事项 焊接作业方式 一般焊点 细小铜箔单个焊点 线材及大焊点 370+/-100C 370+/-100C 410+/-100C(可使用大功率温控烙铁作业) 按除锡步骤作业. 先给焊点加热再按除锡步骤作业. 用烙铁加热后,用辅助工具夹紧或剪去端子倒勾并继续加热,用手往孔外拉即可取出线材. 按焊接步骤作业 用棉棒或静电刷沾助焊剂,清洁两个接触面,再加锡焊接.(针对已氧化的焊点）。 同单面板作业方式. 烙铁头靠着焊点预热,不可直接接触焊盘或零件脚.(防止翘皮). 1.在取大小不等铜箔时,需以工艺文件下限值温度作业. 2.若均为大铜箔时,须以工艺文件上限值温度作业. 第七章 焊锡品质要求. 7-1.焊点检查的要点 1、焊点的位置正确 2、焊点的外形合格，轮廓成凹状。 3、焊锡流散、浸润 良好，焊锡与零件脚、焊锡与焊盘间的浸润角 接近于零。 4、锡量适中 5、焊点要光亮、圆滑成圆锥形，无针孔、锡拉尖等不良现象。 1. 一个良好的焊点其外观应平滑,光亮没有污染;焊点轮廓呈凹,且与PCB反角约30度. 2. 可接受的焊点以能辨识零件脚为标准. 7-2.焊点的判定 直脚 ACC. ACC. 弯脚 目标 1.焊点表面光滑且与焊接零件有良好润湿,部件轮廓容易分辨. 2.焊点润湿的最佳状态是焊料与焊盘的润湿角接近零. 3.良好焊点应有顺畅连接的边缘. 4.焊点表层呈内凹状. 可接受 可接受的焊点是能明确表现出良好浸润且与待焊面形成一个小于或等于750 角的焊点. 7-3.焊接要求 7-4 不良焊点的认识-1 无线尾 针孔 连锡 锡裂 锡尖(O.2mm拒收） 7-4 不良焊点的认识-2 7-4 不良焊点的认识-3 包焊 空焊 锡多 包焊 冷焊 7-4 不良焊点的认识-4 芯片管脚偏移 不合格（管脚和焊盘偏移大于脚宽度的1/4或0.5mm）。 7-5.其它要求-1 元件脚过长 脚长规格（如没特殊要求）： 2.0mm 元件脚未完全剪断 主要针对机器切脚,刀不锋利时会出现此现象 。 7-5.其它要求-2 焊锡面脏污不良 表面残留了灰尘和颗粒物质，如:灰尘、纤维丝、锡渣及金属颗粒等。 焊锡面残留松香、助焊剂不良 7-5.其它要求-3 过量焊锡－－焊锡网不良 焊盘起翘不良 在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。 波峰焊接或用锡炉浸焊会出现此情况。 7-5.其它要求-4 插座标准 脚前后左右偏移，超出脚的1/2厚度-----不合格。 7-5.其它要求-5 插座标准 未贴着PCB板-----不合格。 立式电阻未贴板不良 须贴板,最大范围不能超过1.5mm -----不合格。 7-5