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无机粒子填充间规聚苯乙烯结晶性能研究 答辩人：赵翔 指导人：麦堪成 教授 陆 明 博士 二零零六年五月十五日 报告内容 一、研究背景 间规聚苯乙烯 间规聚苯乙烯（Syndiotactic polystyrene, sPS） 1986年用茂金属催化剂合成，是一种新型工程塑料。 可用作耐热阻燃材料、半渗透材料、机械零部件等。 有α、β、γ、δ四种晶型，α晶和β晶主要由热处理得到，γ和δ晶主要由溶剂诱导生成 间规聚苯乙烯的晶型 熔融温度(Tmax)对sPS结晶温度和晶型的影响 提高Tmax降低结晶温度，有利于形成β晶。 在WAXD谱图上，α晶（2θ≈ 6.7, 11.7, 14.1, 15.6 and 18.0o) ，β晶（2θ≈ 6.2, 10.4, 12.4, 13.7, 18.6, and 21.3o) 间规聚苯乙烯的改性 玻璃纤维填充间规聚苯乙烯 粘土填充间规聚苯乙烯 工程塑料改性间规聚苯乙烯 本课题所研究的无机填料填充sPS 二氧化硅填充sPS（sPS-SiO2） 氢氧化镁填充sPS（sPS-Mg(OH)2） 二氧化钛填充sPS（sPS-TiO2） 滑石粉(Talc)填充sPS（sPS-Talc） 课题意义 结晶高分子在模量、硬度、拉伸强度等方面具有优良的性质。无机粒子来