无卤阻燃型环氧树脂电子封装材料的制备及性能分析-preparation and performance analysis of halogen-free flame retardant epoxy resin electronic packaging materials.docxVIP

哈尔滨理工大学工程硕士学位论文 哈尔滨理工大学工程硕士学位论文 无卤阻燃型环氧电子封装材料的制备及性能研究 摘要 在电子电气领域中，环氧树脂由于其优良的介电性能、粘接性及各种物 理机械性能而被广泛的用于包封料、灌注料的生产制造上。但随着电子电气 产品本身耐热等级的提高、绿色无污染及相关技术安全规范的要求，对环氧 树脂的耐燃性也提出了严峻的挑战。所以，对环氧树脂进行无卤阻燃改性， 并在提高其阻燃效果的同时又使其保持良好的综合性能是现在研究的热点及 难点问题。 本论文以含磷有机物 DOPO 与环氧树脂进行开环加成反应，制得含磷环 氧树脂；以三聚氰胺、甲醛、双酚 A 等为原料合成了含氮酚醛树脂，添加到 环氧树脂固化体系当中；并且同时采用无机粉体来增强环氧树脂的阻燃性能。 利用红外光谱、热重分析、差热扫描、氧指数、击穿测试仪等对含磷环氧、 有机/无机复合阻燃环氧树脂固化物的结构及性能进行了测试和表征。研究了 含磷量、含氮酚醛树脂的用量、磷氮结合效果及无机粉体种类、用量、有机- 无机的同时应用对环氧树脂固化体系的阻燃性能、热稳定性、电学性能、力 学性能的影响。最后确定了反应时间、温度、原料配比等实验工艺条件。 研究结果表明，随着 DOPO 用量的增加，环氧树脂的阻燃性能有了一定 的提高，但固化物的热稳定性、力学性能、玻璃化转变温度都有一定程度的 降低，磷的引入还使介电性能有所下降。但含氮酚醛的引入减缓了这种现象， 体系的热稳定性有了明显的提升，阻燃性能进一步得到了改善。此外，无机 粉体的添加确实能够提高体系的阻燃效果，但添加量过大时又会对体系的力 学性能产生很大的影响。因此将有机阻燃物与无机粉体结合共同对环氧树脂 进行阻燃改性，一方面在获得较好的阻燃性能的同时，其他性能还能满足电 子封装材料的使用要求，另一方面通过无机粉体的使用还可大幅的降低成本。 关键词 环氧树脂；无卤阻燃剂；DOPO；MF-BPA；无机粉体 I - Study on Preparation and Properties of Halogen-free Flame Retardant Epoxy Encapsulating Material Abstract Epoxy resin, having outstanding dielectric properties, adhesive properties and various physical and mechanical properties, are widely used for manufacturing sealing and perfusion materials in electric and electronic field. But with the thermal class increasing, environmental protection and the related technical safety regulations, the flame resistance is threatened with great challenge. Therefore, improving the flame-retardant effect and making epoxy resin keep a good comprehensive performance is a hot and difficult problem nowadays. In this paper, a phosphorus-containing epoxy resin was prepared by the ring opening reaction of DOPO and epoxy resin. The melamine, formaldehyde, bisphenol A as raw materials, the MF-BPA was prepared and added it to epoxy resin system. And at the same time the inorganic powder was used to enhance the flame retardant of epoxy resin. The structure and performance of phosphorus-containing epoxy resin, organic/inorganic flame retardant epoxy resin containing phosphorus, nitrogen were tested and characterized by FT-IR, TG, DSC, LOI a