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以S开头的封装.doc

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以S开头的封装

PAGE 2 印制板设计元器件封装命名规则 印制板设计 元器件封装命名规则 PAGE I 目 次 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc151370589 1 范围 PAGEREF _Toc151370589 \h 1 HYPERLINK \l _Toc151370590 2 规范性引用文件 PAGEREF _Toc151370590 \h 1 HYPERLINK \l _Toc151370591 3制订规则 PAGEREF _Toc151370591 \h 1 HYPERLINK \l _Toc151370592 3.1以B开头的封装 PAGEREF _Toc151370592 \h 1 HYPERLINK \l _Toc151370593 3.2以C开头的封装 PAGEREF _Toc151370593 \h 1 HYPERLINK \l _Toc151370594 3.3以D开头的封装 PAGEREF _Toc151370594 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370595 3.4以E开头的封装 PAGEREF _Toc151370595 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370596 3.5以F开头的封装 PAGEREF _Toc151370596 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370597 3.6以G开头的封装 PAGEREF _Toc151370597 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370598 3.7以H开头的封装 PAGEREF _Toc151370598 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370599 3.8以K开头的封装 PAGEREF _Toc151370599 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370600 3.9以L开头的封装 PAGEREF _Toc151370600 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370601 3.10以R开头的封装 PAGEREF _Toc151370601 \h 2 HYPERLINK \l _Toc151370602 3.11以S开头的封装 PAGEREF _Toc151370602 \h 3 HYPERLINK \l _Toc151370603 3.12以T开头的封装 PAGEREF _Toc151370603 \h 3 HYPERLINK \l _Toc151370604 3.13以U开头的封装 PAGEREF _Toc151370604 \h 3 HYPERLINK \l _Toc151370605 3.14以V开头的封装 PAGEREF _Toc151370605 \h 3 HYPERLINK \l _Toc151370606 3.15以X开头的封装 PAGEREF _Toc151370606 \h 3 HYPERLINK \l _Toc151370607 3.16以Z开头的封装 PAGEREF _Toc151370607 \h 4 PAGE 5 印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法,对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 蜂鸣器 用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒;a:两脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示,例如:OBO-27CO的封装用B27CO表示。 气敏传感器 用Ba表示。B:气敏传感器。 a:元器件型号。例如:TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE:铝电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:直径(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT:钽电解电容器;a:两管脚间距(mm);b:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C:电容器;a:两管脚间距(mm);b:外型,长×宽(mm);c:管脚直径(mm)或管脚截面长×宽(mm)。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸,用Ca/c表示。 注:对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同,只是外形尺寸不同的元器件,制作封装并命名时采取向下兼容的原则(却以最大的外形尺寸为制做封装的标准)。

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