电子工业用胶粘剂制备及其应用技术.docVIP

电子工业用胶粘剂制备及其应用技术 001、混凝土搅拌楼电子叠加器方案设计 002、镀银铜粉导电胶的研究 003、高温高湿下各向异性导电胶粘接界面的受力分析 004、3M公司在新加坡建电子胶粘剂生产厂 005、无卤素自流平阻燃电子硅酮胶的研制 006、无铅电子组装材料_导电胶的研究进展 007、高精度直接承重式电子皮带秤在水泥行业的应用 008、导电胶的研究进展 009、导电胶的力学性能研究 010、填料粒径对各向同性导电胶渗滤阈值的影响 011、热固化电子胶黏度的研究 012、用于接触压力测量的柔性力敏导电胶研究 013、半导体集成电路封装用环氧树导电胶概论 014、国内外导电胶的发展现状 015、三种阻尼覆层和两种导电地胶 016、新型纳米银导电胶的制备及其性能研究 017、新一代导电胶材料接触电阻稳定性研究 018、各向异性导电胶互连技术的研究进展 019、导电填料对聚偏氟乙烯导电胶性能的影响 020、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 021、钽电容器用石墨导电胶的研究 022、环境对各向异性导电胶膜性能参数的影响 023、用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状 024、铜粉导电胶的研制 025、紫外光固化导电胶的研制 026、导电胶导电性能的实验研究 027、紫外光固化导电胶的老化性能研究 028、导电胶的研究与应用 029、混合微电路用导电胶粘接特性的研究 030、紫外光固化环氧丙烯酸树脂导电胶 031、乐泰密封粘接技术在电子产品中的应用 032、半导电胶辊 033、新合成光固化牙釉质粘接剂粘接界面的扫描电镜 034、异氰酸酯胶粘剂电子计量供胶技术研究 035、银粉形貌与尺寸对导电胶电性能的影响 036、各向异性导电胶膜新型填充粒子的研究 037、电子_电气工业用硅酮胶粘剂 038、SiO_2纳米粒子对铜导电胶连接强度的影响 039、导电胶固化过程中导电网络形成的机理 040、国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展 041、纳米导电胶及其应用 042、紫外光固化导电胶的研究进展 043、微电子互连用导电胶研究进展 044、固化工艺对HT1012铜粉导电胶剪切强度的影响 045、倒装芯片封装材料_各向异性导电胶的研究进展 046、倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度 047、橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计 048、各向异性导电胶粘接可靠性研究进展 049、煅烧制度对硅酸盐水泥熟料显微结构影响的电镜分析 050、电子元件用单组分环氧胶的研制及性能研究 051、聚酰亚胺型导电胶装片固化工艺的研究 052、导电胶_涂料_的研制 053、JSD型钢轨接续线导电胶的研究 054、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法 055、导电胶浆的制备 056、在Ag导电胶上化学镀铜工艺 057、自制导电胶疯狂超频破解新毒龙 068、手机自救之更换清洁导电胶篇 059、导电胶的可靠性与胶层内应力研究 060、导电胶_涂料_的研制 061、JSD型钢轨接续线导电胶的研究 062、导电填料对环氧导电胶性能的影响 063、阻燃型电子元件胶粘剂的难燃性能测试方法 064、导电胶浆的制备 065、在Ag导电胶上化学镀铜工艺 066、导电胶的可靠性与胶层内应力研究 067、导电填料对环氧导电胶性能的影响 068、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_ 069、精细电路连接用紫外光固化各向异性导电胶 070、应用眼部内用导电胶以皮肤电极记录白内障FERG 071、国外微电子组装用导电胶的研究进展 072、失效导电胶修复新法 073、犬脱钙骨基质骨粒骨水泥复合材料的扫描电镜观察 074、导电胶印制电路板 075、各向异性导电胶 076、耐久性好的半导电胶辊 077、导电胶中痕迹量Na_和Cl_的测定方法 078、导电胶的研究进展 079、导电胶 080、硅酮压敏胶在电子工业中的应用 081、导电胶在印制电路板中的应用 082、用电子自旋探针研究水泥固化土壤中镉离子的反应 083、用电子探针定量测定水泥粉末样品的探讨 084、铜粉导电胶的制备研究 085、电子元器件表面组装用导电胶粘剂 086、铜粉导电胶的导电性与自然老化性能 087、导电胶辊 088、新型共混十二烷基苯磺酸掺杂的聚苯胺导电胶的合成 089、扫描电镜在J_116结构胶粘剂与QY8911树脂匹配性研究中的应用 090、用导电胶修复电热毯电热丝断头 091、电子制品组装用胶粘剂及其应用_续_ 092、CLD_20结构型导电胶的研制及应用 093、导电胶板的研制 094、半导体芯片粘接用耐热型金导电胶 095、用于体表电极导电胶的研制 096、电子元件定位用耐高温压敏胶带研制 097、新型导电胶的研究_导电胶中铜表面的防氧化研究 0 98、中温固化的金导电胶的研究 099、铜导电胶老化性能的研