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《转载》金线键合与铜线键合的性能比较 《转载》金线键合与铜线键合的性能比较 2010年11月18日 　　引线键合工艺广泛应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接。引线键合所使用的连接线一般由金制成，因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。 　　最近，铜作为金线键合的替代材料已经快速取得稳固地位，它的部分优势包括较高的导电性和导热性， 较少形成金属互化物，同时具备更好的机械稳定性。 　　本文试图对铜与金引线导电性和导热性能方面的差异进行量化，从而实现直接比较。根据材料对焊接引线寄生效应的影响，以及对封装级信号完整性的影响，对导电性能进行评估。导热性能则通过对两种引线对散热性能的提高方面进行比较。同时还对直径在 0.7-1.3 mil 之间的铜线和金线的性能进行了评估。 　　通过焊线的电流 　　人们通常认为电流总是通过最小阻力的路径，但这句话只对于直流电是正确的。当直流电信号进行任何转换时，电流会选择阻抗最小的路径。在频率足够高时（在兆赫范围内），最小阻抗路径即为最小电感路径。 　　电流总以回路形式流动，不论该回路由信号和回路导线构成还是由电源和地线组成。因此，最小阻抗路径通常为最小回路电感，同时考虑回路的两引线之间相互连接的额外因素。 　　阻抗是由电阻和电抗部分确定的，如等式1中所示。 　　电抗可以是电容性的、电感性的或两者都有。焊线主要是电感，电容效应可以忽略不计，因此，在所有计算中均忽略电容。 　　感抗是由下列关系（等式2）确定的，并与正弦切换频率和回线电感成正比。 　　 　　图1. 在本图中，与电源相联的导体（焊线）对信号导体没有影响。信号回路电流循环以紫色显示。 　　图1显示导体（焊线）与电源相连，并假定回路对信号导体没有影响 （回路导体的磁力线与信号不重叠）。 　　在切换频率接近直流时，电抗部分不存在或可忽略不计，因此，电流将通过导体整个表面迫使自己流入最小阻力路径。当频率增加时，电抗部分开始成为总阻抗的主要部分，同时，电流开始重新分配，电感被最小化。 　　电感依赖于导体周围的磁力线数量，若使其最小化，磁力线的数量必须减少。通过重新分配更多电流至导体外层，磁力线的数量随着导体的减少（图2），会降低电感。当频率达到或高于几百兆赫时，多数电流将集中在导体的外层。 　　 　　图2. 电感依赖于导体周围的磁力线的数量，若使其最小化，磁力线的数量必须减少。 　　图3示出了频率分别为10 MHz, 100 MHz 和1 GHz时，焊线的电流分布横截面。表中列出了从直流到1 GHz.过程中的阻抗的电阻部分和电抗部分。从图中可以明显看出，频率为10 MHz 时，电流占据了几乎整个横截面，与之相对应的是，当 1 GHz 时，电流主要占据在外层。 　　 　　图3. 当频率分别为10 MHz, 100 MHz和1 GHz时，引线的电流分配横截面。 　　当频率范围达到约10兆赫时，阻抗的电阻部分占主导地位，电流会在导体的横截面从内向外分布。当达到100兆赫或更高时，电抗占据主导地位，并且电 流主要集中在外层，并试图使电感最小化。电感本身并不随频率的变化而明显地改变，几乎一直保持在100兆赫以上，当由直流到100兆赫时，减少幅度在5％ 以内。 　　邻近效应 　　在前例中，假定前提是信号离回路很远，并且没有回路导体磁场的影响。但是，在大多数应用情况下，当信号导体与回路邻近时，回路导体磁力线很可能会与信号导体重叠。 　　当通过信号和回路导体的电流向反方向流动时，重叠的磁力线会相互抵消，两者之间的相互电感会减少总的回路电感。随着频率的增加，电流重新分配至两个 导体，并形成最紧密的回路，使所遇到的磁力线的数目达到最小，因此，将两者的边尽可能地靠近（图4）。因邻近的回路降低了回路电感，使得总阻抗同时减少。 　　 　　图4. 信号和回路频率分别为10 MHz和1 GHz时的电流分布。随着频率增加，电流重新分配至两个导体，并形成最紧密的回路，使所遇到的磁力线的数目达到最少，因此，将两者的边尽可能地靠近。 　　典型焊线形状 　　在典型焊线应用中，两条线之间的距离一般是芯片压焊点至封装引线之间的线长。芯片压焊点一侧的焊线余隙为2mils，在封装引线一侧的焊线余隙为8 mils以内。因此，在线的长度范围内，磁场分布会发生变化，同时也会改变从芯片至封装的焊线回路的阻抗。直径为1 mil的金焊线的电流分配如图5和6所示。 　　 　　图5. 当跨距分别为2 mil 和 8 mil时，1 GHz电流分配之间的对比。 　　 　　图6. 当跨距分别为2 mil 和 8 mil时，1 GHz电流分配之间的对比。 　　跨距为 2 mil时的交流电阻稍高于跨距为8 mi