Intel 32nm桌面双核心全面升级K0新步进.docVIP

Intel 32nm桌面双核心全面升级K0新步进 Intel 32nm桌面双核心全面升级K0新步进Intel近日宣布，今年初发布的32nm Clarkdale家族桌面双核心的步进版本将从目前的C2全面升级到K0。此番变化涉及的产品包括首批全部七款型号：Core i5-670/661/660/650、Core i3-540/530、Pentium G6950。它们的主要变化有：1、新的S-Spec、MM编号。(具体参看下图)2、扩展CPUID编号从0x 变为0x 。3、Host RevID编号从0x12变为0x18。4、增加对处理器上下文ID(PCID)的支持。(Processor Context ID：32nm架构的核心改进技术之一，主要用于改善多线程或者大量小规模虚拟机环境中的性能。)5、新旧步进针脚兼容。Intel表示，目前主板需要更新BIOS、增加微代码才能支持新步进处理器，同时集成图形核心驱动也要升级，Intel稳定镜像平台项目(SIPP)驱动同样应当确保兼容新步进。K0步进的Core i5-600、Core i3-500系列将于7月5日开始出货，新版Pentium G6950则需要等到8月23日。有趣的是，刚刚上市的新款高端型号Core i5-680已经直接升级为K0新步进，这也或许正是它等待了将近一个月才上市的原因。Intel继续提高缓存密度FBC有望取代SRAM由于架构方面的需要，Intel处理器通常都配备有大容量缓存，比如Core 2Quad四核心曾有12MB二级缓存、双核心Itanium曾有24MB三级缓存。现在，Intel又准备继续提高缓存密度了，而且有意使用新的缓存类型。2010年度超大规模集成电路技术研讨会即将于下月5-7日举行，Intel将会通过两个主题演讲，介绍他们在处理器缓存技术上的最新研究成果，特别是有望取代现有SRAM的浮体单元(Floating Body Cell/FBC)。SRAM和eSRAM是目前最常用的两种嵌入式内存，其中前者有六个晶体管，体积较大，但速度非常快，制造难度也很低，而后者每个单元只有一个晶体管和电容器，体积小了，速度却也慢了，制造也很困难。FBC就是集这两种技术之长于一身，每单元仅有一个晶体管，比SRAM轻巧很多，同时速度又比eSRAM更快，制造也相对简单。据了解，Intel已经成功制造了22nm新工艺FBC存储器，而且使用的是非常适合大批量生产的Bulk晶圆，相比此前试验使用的SOI晶圆在成本上低廉很多。另一份论文中，Intel还描述了如何在一个FBC存储器的后栅(back gate)中选择性地掺入杂质而不影响设备的其他部分，从元件尺寸看难度相当大。除了Intel，伯克利和东芝也都在致力于FBC技术的研究，但实现方法和Intel有些不同。 Intel移动路线图曝光四季度多款新U Intel移动平台发展路线图的部分演示文档日前在网络上曝光。从中我们可以看到，在明年升级Huron River平台之前，Intel将在今年四季度推出多款新品32nm Arrandale移动处理器，丰富Calpella平台产品线。在标准电压平台领域，之前曝光称新品Core i5-580M将拥有2.66GHz主频，3.33GHz Turbo Boost频率。不过从目前来看，Core i5-580M实际主频应为2.8GHz。而四季度同时推出的新品还将包括主频2.66GHz，Turbo Boost频率3.2GHz的Core i5-560M，以及主频2.8GHz，Turbo Boost频率3.46GHz的更高端Core i7-640M。除频率提升外，这些产品的规格都和目前的Core i5-520M/540M以及i7-620M类似，提供双核心四线程，功耗35W。而在CULV低电压轻薄领域，之前曝光的新品包括三季度推出的Core i7-660UM(主频1.33GHz，Turbo Boost频率2.40GHz)，以及四季度的Core i7-680UM(主频1.46GHz，Turbo Boost频率2.53GHz)。不过根据这份路线图，我们还会看到15W超低电压系列中的Core i5-560UM(主频1.33GHz，Turbo Boost频率2.13GHz)。另外还有25W低电压系列的Core i7-660LM(主频2.26GHz，Turbo Boost频率3.06GHz)。到了明年第一季度，就将是32nm新平台Huron River的天下了。根据之前的信息，新平台包括Sandy Bridge处理器和Couger Point单芯片芯片组，新透露出来的特性包括Zero Power ODD光驱节能技术等。22nm工艺、50+核心：Intel超多核心架构杀奔高性能计算在德国汉堡举行的第25届国际超级计算大会(ISC)