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6.4 带有复杂内腔的焊接件，应在不影响使用 部位留有便于镀液、气体排出的工艺孔。 6.5 焊接位应无多余的焊料和焊渣，焊缝应经 喷砂或其它方法清洗，焊缝应无气孔和未 焊牢等缺陷。 6.6 经热处理后的工件进行表面清理，不允许 有未除尽的氧化皮和残留物，不允许有锈 蚀现象。 (六) 镀前质量控制要求 6.7 金属_橡胶及金属_塑料复合件，以螺纹联 接或采用压合。搭接、铆接、点焊等方式 组合的组合件，黑色金属与有色金属，粉 末冶金与其它金属组合特殊镀覆时，应制 定双方都接收的验收规范. 6.8 需抛光的零件表面粗糙度Ra≤6μm 。 (六) 镀前质量控制要求 (七) 零件电镀参考 7.1 化学镀镍 化学镀镍尺寸变化 推荐镀层厚度：3~5μm 外形尺寸变化：6~10μm 孔/PIN径变化： 6~10μm 孔/PIN距：无变化 7.2 硬铬 硬铬尺寸变化 推荐镀层厚度：7~10μm 外形尺寸变化：14~20μm 孔/PIN径变化： 14~20μm(孔径8mm) 孔/PIN距：无变化 (七) 零件电镀参考 7.3 电抛光 电抛光后尺寸变化 钝化膜厚度：0~0.3μm 外形尺寸单边减少：10~15μm 孔径单边增加： 10~15μm PIN径单边减少： 10~15μm 孔/PIN距：无变化 (七) 零件电镀参考 7.4 硬白和硬黑 硬白和硬黑后尺寸变化 推荐膜厚：30~40μm 槽尺寸变化： 窄槽：10~15μm(槽宽8mm) 宽槽：20~30μm (槽宽8mm) 孔尺寸变化： 大孔：20~30μm (孔径8mm) 小孔：10~15μm (孔径8mm) 孔/PIN距：无变化 (七) 零件电镀参考 7.5 氧化黑 氧化黑后尺寸变化 推荐膜层厚度：20~30μm 外形尺寸变化：14~24μm 槽尺寸变化： 14~24μm (槽宽8mm) 孔尺寸变化： 14~24μm (孔径8mm) 孔/PIN距. ：无变化 (七) 零件电镀参考 (一)金属表面处理简介 1.1 表面处理的定义和方法(Metal Finishing) 表面处理是指利用各种物理、化学或机械的工艺过程，改变基体表面状态,化学成分，组织结构，或形成特殊的表面覆层，优化材料表面，获得所需的特定性能的工艺技术。 表面处理方法有：电化学法，化学法，高真空法，热加工法以及其他物理方法。在这里主要介绍电化学法，也就是通常所说的电镀技术。 (一)金属表面处理简介 1.2 电镀表面处理的作用 1.2.1 提高材料的耐蚀性能 : 未经任何处理的金属在大气条件下是很容易被腐蚀的。电镀可以提高产品的使用可靠性和延长使用寿命，如电镀锌就能提高钢铁件在一般大气中的耐蚀性。 1.2.2 赋予产品装饰性能：电镀不仅能使产品具有很好的防腐能力，而且可以使其具有漂亮的外观，起到很好的装饰效果，如镀装饰铬，镀光亮银，镀仿金等。 (一)金属表面处理简介 1.2 电镀表面处理的作用 (一)金属表面处理简介 1.2 电镀表面处理的作用 1.2.3 提高产品的耐磨，润滑，导电等性能：采用电镀硬铬、铝合金硬质阳极化可以提高材料的耐磨性能，镀镍氟隆可提高产品的润滑性，在铝合金上镀银可提高其导电性. 1.2.4 获得各种其它特定性能 改善材料的电磁性能； 改善材料的钎焊性能； 提高材料的亲油性； 修补工件尺寸。 (一)金属表面处理简介 1.2 电镀表面处理的作用 2.1 电镀原理(Electroplating) (二)电镀原理及分类 2.2 化学镀原理(Chemical plating) (二)电镀原理及分类 (二)电镀原理及分类 2.3 化学转化膜原理(Chemical Conversion) 使金属与特定的腐蚀液相接触，在一定条件下，两者间发生化学反应或电化学反应，在金属表面上形成一层附着力良好的难溶的化合物覆盖层。 根据原理及方法：电镀、化学镀、化学转化膜处理； 根据镀层结构：单层和多层； 根据镀层元素组成：单金属镀层、多元合金镀层； 根据镀槽或设备状况：干法、湿法。 (二)电镀原理及分类 2.4 电镀分类 (三)镀层选用原则及设计 3.1零件的使用环境 环境因素是金属材料发生腐蚀的根本条件。大气成分、温度、湿度、介质性质(酸性或碱性)、力学条件对产品防腐能力有着显著