印制线路板流程及品质管理分析.doc

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2018-08-16 发布于贵州
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印制线路板流程及品质管理分析

衢州职业技术学院信息工程学院毕业论文 PAGE ii PAGE i 目录 TOC \o 1-3 \h \z HYPERLINK \l _Toc 摘要 PAGEREF _Toc \h 3 HYPERLINK \l _Toc 第一章绪论 PAGEREF _Toc \h 4 HYPERLINK \l _Toc §1.1研究背景 PAGEREF _Toc \h 4 HYPERLINK \l _Toc §1.2研究意义 PAGEREF _Toc \h 4 HYPERLINK \l _Toc 第二章相关理论与技术 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc §2.1PCB的基本资料 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc §2.2 做PCB制作的准备 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 2.2.1基板的概念 PAGEREF _Toc \h 6 HYPERLINK \l _Toc 2.2.2PCB基板材质的选择 PAGEREF _Toc \h 7 HYPERLINK \l _Toc §2.3PCB设计基本概念 PAGEREF _Toc \h 7 HYPERLINK \l _Toc 2.3.1层(Layer) 的概念 PAGEREF _Toc \h 7 HYPERLINK \l _Toc 2.3.2过孔(Via） PAGEREF _Toc \h 8 HYPERLINK \l _Toc 2.3.3丝印层（Overlay） PAGEREF _Toc \h 8 HYPERLINK \l _Toc 2.3.4SMD的特殊性 PAGEREF _Toc \h 8 HYPERLINK \l _Toc 2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) PAGEREF _Toc \h 9 HYPERLINK \l _Toc 2.3.6焊盘( Pad） PAGEREF _Toc \h 9 HYPERLINK \l _Toc 2.3.7各类膜（Mask） PAGEREF _Toc \h 9 HYPERLINK \l _Toc 2.3.8飞线 PAGEREF _Toc \h 9 HYPERLINK \l _Toc 第三章　PCB的制作流程 PAGEREF _Toc \h 11 HYPERLINK \l _Toc §3.1下料 PAGEREF _Toc \h 11 HYPERLINK \l _Toc §3.2　Drilling 钻孔 PAGEREF _Toc \h 11 HYPERLINK \l _Toc §3.3PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 PAGEREF _Toc \h 12 HYPERLINK \l _Toc §3.4Dry Film 干膜 PAGEREF _Toc \h 13 HYPERLINK \l _Toc §3.5Pattern Plating 图形电镀 PAGEREF _Toc \h 14 HYPERLINK \l _Toc §3.6Tin Plating 镀锡 PAGEREF _Toc \h 15 HYPERLINK \l _Toc §3.7Etching 蚀铜 PAGEREF _Toc \h 15 HYPERLINK \l _Toc §3.8 Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 PAGEREF _Toc \h 16 HYPERLINK \l _Toc §3.9 HAL 喷锡 PAGEREF _Toc \h 16 HYPERLINK \l _Toc §3.10外型加工 PAGEREF _Toc \h 17 HYPERLINK \l _Toc §3.11 E-Test 电测试 PAGEREF _Toc \h 17 HYPERLINK \l _Toc §3.12出货前的检验 PAGEREF _Toc \h 17 HYPERLINK \l _Toc 第四章 PCB质量管理分析 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc §4.1PCB设计原则 PAGEREF _Toc \h 18 HYPERLINK \l _Toc §4.2PCB注意事项 PAGEREF _Toc \h 20 HYPERLINK \l _Toc §4.3PCB常见错误分析 PAGEREF _Toc \h 21 HYPERLINK \l _Toc §4.4PCB设计几点体会 PAGEREF _Toc \h 23 HYPERLI